GB200 PCB更新

[海通国际电子]GB200 PCB更新

PCB替代设计升级:供应链消息证实，switch tray中更多PCB将替代overpass和连接器，新的设计将适用于Blackwell Ultra，并将于2025年下半年上市。

新方案降低成本:采用新的多层PCB设计，信号损耗减少，成本降低，预计新设计中的PCB和 CCL价值量将增加约50%。

供应商影响:景旺电子、沪电股份和欣兴电子可能成为多层PCB的主要供应商，生益科技和台光电子则为M8级材料的CCL供应商。

HLC高多层通孔的PCB方案，成本更便宜、良率更高，可能用于Blackwell Ultra (2H25 上市)，不是GB200A。

其中HLC高多层通孔PCB的核心在原材料覆铜板 CCL升级。

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