先看中际旭创和新易盛，天孚通信的成长路径，基本底部起来六倍到十倍的涨幅，高级别的HDI板PCB行业从沪电股份的四倍涨幅。
底部的PCB今年也开始翻倍之路，鹏鼎控股，生益电子，胜宏科技。行业订单特别景气特别是高端应用。 再来说国企背景的方正科技，可能大家极少关注却可能会有异军崛起的超强预期差。
先看CPO，光模块方面，主要包括光通讯模块和连接器等领域。 公司已批量生产10G-100G-200G-400G-800G等光模块产品，同时，1.6T连接器和光模块产品分别已完成打样并具备批量生产能力。
最近存储芯片价格方面水涨船高方面，公司在储存方面主要包括服务器、数据存储、加速卡、显卡、SSD等领域，公司在AI服务器核心客户高可靠性产品及超密高阶HDI的制作能力。
这是这个月机构调研报告的回答：
公司专注于印刷电路板主业，以中高端HDI板、高多层板为核心产品，应用于手机通讯设备，AI服务器，高端光模块……最近HDI板因为AI的发展处于供不应求状态，订单饱和全行业。主战HDI高端PCB板，公司在高多层板及HDI技术领域有丰富的技术沉淀，生产技术达到国内先进水平。公司与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作，同步展开多个5G主板及天线板PCB的研发项目；成功开发出 FVS，将 PCB损耗控制和布线密度提升到更高的水平；开发出 Z-向互联技术，实现了多PCB的堆叠互联，有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作；其他特色工艺如Cavity、UHD、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产，助力客户在研发N+1和N+2代产品中带来设计、成本和制作周期的优势。
这几年AI 手机与PC迭代，需求大幅度增长，而方正科技和国内外所有top高端手机通讯设备商都有深度合作，包括服务器英伟达，苹果，特斯拉，华为。
公司在AI领域的发展，对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，驱动了终端电子设备对高频高速、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升，公司回应在AI相关领域的PCB业务也将受益。由于需求暴增公司扩产也明显，目前F3工厂的技改和MSAP产线的投资已完成，高端HDI产能稳步提升。
投资6.896亿元建设的F7二期高阶HDI项目，将于2024年5月底完工；投资约9.43亿元在泰国投资新建方正科技（泰国）智造基地项目现在己封顶。
技术方面：股价在底部区域振荡整，业绩增长稳定，值得中长线关注。
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