近日，至芯半导体正式重磅发布全新V1版UVC-LED芯片@BeyondUV。
至芯半导体(杭州)有限公司成立于2020年6月，成立初期便获得步步高投资集团和上市公司木林森等众多投资商的青睐，总投资约5亿元人民币，并汇聚一批海内外资深的博士、专家团队，致力于成为国际领先的紫外光芯片及解决方案供应商。
公司专注于紫外外延材料和芯片的研发和制备，拥有包括MOCVD、光刻机、分选机、全自动固晶机等全套设备，形成从外延生长到封装器件完整的产线。基于此，公司围绕水、空气、和表面等方面开发深紫外LED消毒杀菌技术，同时研发紫外传感器及紫外光通讯等方向技术，并生产销售相关产品，应用于医疗、人居环境、牧养殖等场景。
公司拥有自主知识产权(160多项国家专利)和核心技术，范围涵盖外延材料生长、芯片制造、器件封装、模组制备以及应用产品等的各环节。
基于多年的研发经验，经过长时间的研发和累计超过半年的打磨、测试、调试，至芯半导体正式重磅发布全新V1版UVC-LED芯片@BeyondUV。
全新V1版UVC-LED芯片采用新的结构和新的外延生长工艺，对外延层进行优化，尤其对n区和P区结构的调整及掺杂方式的改进，显著降低了漏电流以及提升空穴浓度，降低了非辐射复合效率，使老化寿命得以显著提升。经第三方金鉴实验室认证报告：至芯半导体（杭州）有限公司送样芯片在60mA（常规40mA）电流下持续老化测试，1000小时光功率仍维持在100%以上，认证公司的全新V1版UVC-LED芯片“1000小时零光衰”！
基于全新V1版芯片，公司继续研发高亮输出灯珠，现阶段已实现小芯片封装的器件亮度达到14mW@40mA，WPE达到惊人的7% ，预计年底实现WPE达到10%，且L70＞20000小时；研发无机封装车规级器件（2022年便获得金鉴实验室车规级认证），可耐高温、高湿、盐雾等复杂环境，将广泛应用于母婴用品、车辆消毒等更高要求的场景。
持续创新，专于紫外，至芯半导体（杭州）有限公司肩负崇高的情怀，立志于为人类健康事业持续发光。
今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库。特别提醒：应广大专家、学者的建议，组委会慎重决定将论文摘要截止日期延至：2024年9月18日，论文摘要录用通知延至：2024年9月30日。欢迎业界从业者，学界专家、青年学者、博士硕士研究生积极投稿。
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