9月13日中标北京天科合达半导体股份有限公司“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建

$深桑达Ａ(SZ000032)$  

9 月 13 日 中标北京天科合达半导体股份有限公司“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项）”，中标金额近12亿元。将为北京天科合达半导体提供高质量高科技工程服务，筑牢安全生产底座。

　　该项目建设地点位于北京市大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块，建设规模超10万平方米，中标范围为施工图纸范围内的地基与基础、主体结构、建筑装饰装修、屋面、建筑给水排水及供暖、通风与空调、建筑电气、智能建筑、建筑节能、电梯及室外工程等全部工作内容。

　　未来，桑达股份所属中电四公司将继续秉持“以客为尊，服务领先”的经营理念，做好客户服务，不断提升综合工程服务能力，为半导体行业客户企业高质量发展保驾护航，为关键行业的繁荣发展做出更大贡献。