联得装备CH

公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备，半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Min/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。公司所产平板显示模组组装设备可广泛应用于平板显示器件中显示模组，主要是TFT-LCD、OLED、Mini/MicroLED显示模组，以及触摸屏等相关零组件的模组组装生产。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子的全球供应商，为公司未来的发展路径稳扎稳打，坚定夯实了公司长远发展的基础。在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，已完成研发COF倒装共晶、共晶固晶、软焊料固晶、AOI检测、引线框架贴膜和检测等设备。基于在半导体固晶机领域的研发基础、工艺积累和人才优势，公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等固晶机工艺技术，同时在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公 司也在积极调研和拓展晶圆级等先进封装制程和第三代半导体相关装备。公司深化智能制造装备领域战略布局，构建多个业务领域，2023年，公司在保持原有设备业务稳步发展的基础上，积极创造并把握锂电池设备领域的发展机遇。在锂电设备领域，无论是技术、产品还是市场方面都取得了较大的突破。后续公司将持续增加研发投入，研发锂电池包蓝膜、锂电切叠一体机等设备，加快推进锂电池设备领域的技术研发和市场开拓，形成产品竞争优势，实现公司新的利润增长点。