近期，国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一士兰微（600460.SH）公布了其2024年上半年的业绩报告。报告显示，尽管士兰微仍处于亏损状态，但其亏损幅度已有所收窄，且营收创下了历史新高。此外，士兰微在第三代半导体材料——碳化硅（SiC）方面的布局也在稳步推进。
士兰微2024年上半年财报显示，公司实现营业收入52.74亿元人民币，同比增长17.83%，创出历史同期新高。然而，受持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌影响，士兰微归属于上市公司股东的净利润为-2492.4万元，亏损虽依然存在，但与去年同期相比已有明显改善。值得注意的是，士兰微的集成电路、分立器件产品、发光二极管产品的营业收入均呈现出良好的增长态势，尤其是IPM模块的营收同比增长了50%。
在集成电路业务方面，士兰微实现了20.35亿元的收入，同比增长29%，其中IPM模块表现尤为突出，营收达到14.13亿元，同比增长50%，并且成功打入多家主流白电整机厂商的供应链。在分立器件业务中，超结MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模块（PIM）、快恢复管、TVS管、稳压管等产品均有较快增长，总营收23.99亿元，同比增长约4%。发光二极管产品则实现了4.17亿元的收入，同比增长33%，这主要得益于LED芯片和成品的市场需求回暖。
士兰微在第三代半导体材料碳化硅（SiC）方面的布局尤为值得关注。士兰微旗下的士兰明镓已形成月产6000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力，并预计在2024年底达到每月12000片的产量。此外，基于公司自主研发的二代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块已经通过了吉利、汇川等客户的验证，并开始批量生产和交付。士兰微还完成了三代平面栅SiC MOSFET技术的开发，正加快将其导入量产。
士兰微正积极布局8英寸SiC功率器件芯片生产线，计划总投资规模为120亿元，建成后将形成年产72万片的生产能力。这一项目不仅有助于士兰微加快实现SiC功率器件的产业化，而且将进一步完善其在车规级高端功率半导体领域的战略布局，增强公司的核心竞争力。
随着全球半导体行业的回暖，特别是新能源汽车市场的持续增长，SiC功率器件因其在高压快充、提高续航里程、缩短充电时长等方面的优势，正逐渐成为行业关注的焦点。预计到2028年，全球SiC功率器件市场规模有望上升至91.7亿美元，年均增长率达25%。士兰微作为国内SiC领域的领军者之一，有望从中受益。
尽管士兰微目前仍面临一定的财务压力，但其在业务多元化和技术研发上的努力，特别是在SiC领域的前瞻性布局，预示着公司未来业绩增长的潜力巨大。随着新能源汽车和工业应用市场的不断扩展，士兰微有望凭借其在第三代半导体材料方面的优势，实现业绩的持续改善。
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