9月26日，中国国际信息通信展在北京国家会议中心隆重开幕。大唐微电子技术有限公司（以下简称：大唐微电子）作为大唐股份旗下集成电路设计领域的可信安全芯片业务方向公司，是承载以可信识别芯片为核心的物联网行业应用平台，携智能终端安全芯片、智能卡安全芯片及解决方案、超聚合安全技术精彩亮相。 在可信识别领域，大唐微电子展示了生物识别安全芯片和二代证核验解决方案。大唐微电子指纹安全处理芯片结合配套的指纹传感器，可提供基于安全芯片的指纹手机、指纹KEY、指纹仪、锁具、指纹金融IC卡、二代证指纹核验和可穿戴设备等一体化解决方案，具有集成度高、便于二次开发、开发周期短等特点，可支持客户快速完成产品化，已经在多领域成功商用。 在智能卡安全芯片领域，大唐微电子展示的DMT-CBS-CE3D系列双界面安全芯片，该产品具有国际CC EAL5 和EMVCo芯片安全认证，及国密二级、银联卡芯片产品安全等认证，可支持金融、交通、卫生、社保等多行业应用。目前，大唐微电子金融IC卡芯片已实现在全国100余家银行入围或商用；金融社保卡芯片累计供货已超过3亿枚。 近二十年的技术积累，大唐微电子致力于芯片安全技术的研发与应用，创新超聚合安全技术，在功能聚合方面，可实现数据采集功能、身份识别功能、数据传输功能、数据存储功能的全功能聚合；在安全聚合方面，可实现数据生成硬加密、数据存储硬加密、数据传输硬加密全过程国内商用最高安全级硬加密聚合。从而可实现从身份识别到数据加密传输，再到安全数据存储的多芯片合一整体解决方案。 大唐微电子依托在芯片安全、嵌入式软件方面的技术积累优势，保持在智能卡及技术延伸领域的产品和市场优势，提供身份识别、终端安全等芯片产品及解决方案，同时正在面向物联网、工业控制安全、汽车电子MCU、应用管理系统平台等领域积极进行发展布局
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