业内人士表示，AI技术推动算力中心扩展业务，带动光模块需求激增。企业大通量产品出货量节节攀升，同时竞相布局硅基光电子、CPO、LPO等先进技术路线。不过，当前硅光路线发展进度仍较慢，需在设计、封测等薄弱环节加速突破。
光模块是实现光电转换及电光转换功能的光电子器件，主要应用于数通、电信等领域。随着与AI算力相配套的交换机网络需求激增，数通市场需求增长较快，并超越电信应用成为光模块第一大市场。
在市场需求大增的背景下，中际旭创等光模块厂商交出亮眼成绩单。其业绩增长主要受益于800G等高端产品出货占比显著提升，同时产品不断优化。
“部分客户已给出2025年趋势性指引，比如全面部署800G光模块。至少两家大客户将在2025年开始批量部署1.6T产品。”中际旭创相关人士在接受调研时表示，预计2024年一季度，订单及出货量会保持较快增长。
布局新技术路线
400G、800G、1.6T……光模块在通量不断扩大的同时，对其在能耗、延迟性能等方面的要求也进一步提高，并推动相关新技术发展。其中，硅光路线最受关注。
上市公司中际旭创表示，2024年，公司400G和800G硅光模块有望进一步放量；1.6T硅光是技术发展趋势，在成本、性能和功耗等方面具备优势。Light Couting预计，基于硅光的光模块市场份额将从2022年的24%增加到2027年的44%。
“硅光路线本质上是硅基光电子技术，光电器件在硅片上进行大规模异质集成，制成硅基光电集成芯片，以提升光模块的传输、转化效率，并缩小体积。”北京大学教授、上海光机所特聘首席研究员周治平表示，目前，硅基光电子路线理想状态下的“单片集成”尚未实现，但在向这一目标发展过程中的过渡产品逐步成熟，采用LPO、CPO封装技术进行混合集成的光模块逐步出现。
据国泰君安研报，LPO光模块最大特点是低成本、降功耗、低时延，可以满足AI集群在进行训练、推理等任务时的需求。CPO（光电共封装）是将不同组件封装在一个芯片包中，以实现器件间物理路径缩短，提升效率和性能。
业内人士表示，随着光模块的集成度越来越高、封测难度加大，组装厂已经完成手工组装向机器辅助的过渡，目前正从机器辅助向全自动设备或全自动流水线改进。“以CPO为例，其对耦合封装的精度要求小于0.1微米，目前仅少数厂商能够做到。” AI大客户目前已明确提出了1.6T的需求，2025年开始规模上量。1.6T产品定价有望在600美元左右，同时伴随生产规模扩大和成本控制，毛利率有望得到进一步提升。
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