SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，根据半导体设备投资情况分析，2024年中国大陆地区的半导体设备交付额预计将在去年的基础上实现增长，达到400亿美元以上，继续稳居全球最大的半导体设备市场。据预测，将有超过100家新的半导体制造工厂在2022年至2026年间投入运营，这表明半导体设备投资在未来两年内仍有很大的增长空间。
数据显示，上半年，A股半导体设备板块实现营业收入287.61亿元，同比增长38.45%；实现净利润51.25亿元，同比增长11.95%。行业复苏明显。2024/25年全球半导体设备市场规模持续提升，其中中国大陆市场领先全球，国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间。
$中芯国际(SH688981)$中芯国际在全球的市场份额上升至6%，首次超越GlobalFoundries（格芯）、联华电子，跃升为全球第三大芯片代工企业，仅次于台积电、三星电子。
$华虹半导体(HK|01347)$今年上半年，公司实现营业收入9.39亿美元，母公司拥有人应占溢利3850万美元；资产净额增加至90.45亿美元，较上年度末增长12.86%。
$京华激光(SH603607)$公司将继续加大在光刻机方面的研发投入，进一步巩固和提升公司在行业内光学制版方面的优势地位。
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注：以上仅为谱数易量化的经典策略数据统计结果，供大家参考，股市有风险投资需谨慎。
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