广信材料(300537.SZ)：暂时没有研发 EUV 的具体计划

格隆汇9月18日丨广信材料(300537.SZ)在投资者关系中表示，在光刻胶及配套材料领域，公司目前还是基于 PCB 领域的基础逐步向光伏、显示及半导体领域发展，出于对行业及产业链情况、市场情况以及公司自身资金情况等整体考虑，公司目前仍然以 PCB 光刻胶及新增的光伏胶为主显示光刻胶为辅的整体策略，并根据未来资金及市场情况考虑推进更高生产及研发投入更高的高世代半导体领域。根据公司目前经营规模、资金情况和开发规划，暂时没有研发 EUV 的具体计划。