方邦股份(688020.SH)：穗邦电子拟1500万元向江苏上达增资

格隆汇9月18日丨方邦股份(688020.SH)公布，基于战略规划考虑与业务发展需要，公司的全资子公司穗邦电子与江苏上达近日拟签署相关投资协议，穗邦电子拟以自有资金人民币1,500万元向江苏上达增资，增资后穗邦电子将持有目标公司0.4975%股权。

目标公司是国内主要的显示驱动 IC 覆晶薄膜封装基板（Chip On Flim，简称“COF”）供应商。COF 基板是显示驱动 IC 封装用之卷带式高密度引脚柔性封装基板，是平板显示产业链上游材料的重要一环，是生产半导体芯片所必须的关键材料之一，需要持续的研发攻关、产品迭代升级、下游测试及导入等一系列环节，技术壁垒高、研发投入较大、研发周期较长，因此存在不确定性。