方邦股份(688020.SH)公告，公司的全资子公司广州穗邦电子有限公司(简称“穗邦电子”)与江苏上达半导体有限公司(简称“江苏上达”或“目标公司”)近日拟签署相关投资协议，穗邦电子拟以自有资金人民币1500万元向江苏上达增资，增资后穗邦电子将持有目标公司0.4975%股权。
据悉，目标公司是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(Chip On Flim，简称“COF”)供应商，2024年产能达60kk/月，主要服务颀中科技、通富微电、集创北方等国内知名IC设计公司和半导体封测公司。COF基板是显示驱动IC封装用之卷带式高密度引脚柔性封装基板，是平板显示产业链上游材料的重要一环，是生产半导体芯片所必须的关键材料之一。目标公司稳定量产8m级单面COF基板，拥有核心知识产权，实现了材料、设备及药水的部分国产化，技术水平在国内处于先进水平，产品已实现产业化，具有较高的投资价值。
公司与目标公司的业务具有一定的协同性。COF基板主要原材料之一为FCCL(挠性覆铜板)，公司目前已布局了FCCL业务，通过加强与目标公司的交流与合作，可有效加快公司极薄FCCL研发、测试认证及产业化进程，从而提升公司经营业绩和核心竞争力。
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