半导体产业网获悉：近日，士兰微、碳基芯材科技、元亨光电、富阳光电、深南电路、晶旭半导体等企业项目迎来新进展。详情如下：
1、16亿增资敲定！士兰微这条12英寸产线获最新进展
近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）宣布，计划与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）共同向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）增资16亿元人民币，以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。士兰微将出资8亿元人民币，认缴士兰集科新增注册资本74,077.5036万元。
官方资料显示，如本次增资事项顺利实施，将进一步增加士兰集科的资本充足率，为士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营提供资金保障。
据悉，士兰集科以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12英寸特色集成电路制造生产线项目，计划总投资为170亿元人民币，建设两条12吋芯片生产线；第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元人民币；第二条芯片制造生产线，投资100亿元人民币。
士兰集科则成立于2018年，是士兰微电子12英寸特色工艺芯片制造主体，由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立，于2020年底通线投产。2022年2月，士兰微拟携手大基金二期增资8.85亿元士兰集科，加码芯片制造，加快推动12英寸线建设和运营。其中士兰微出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元。
2、碳基芯材科技MPCVD金刚石项目开工
9月14日上午，位于凉州工业园区的碳基芯材科技（武威）有限公司MPCVD金刚石项目开工，标志着凉州区在金刚石产业领域迈出了坚实的一步。
据了解，此次开工的MPCVD金刚石项目是凉州区新材料产业链重点招商引资项目，总投资7.5亿元，主要建设行政办公楼1幢、车间2幢、成品仓库1幢及设备房等配套附属设施。购置MPCVD金刚石生产设备、氢气发生器、钯膜氢气纯化器、系列CVD气体质量流量控制器等200台，年产60万克拉金刚石材料。项目全部建成后，年可实现销售收入5亿元，年创税收4000万元，解决就业100余人。项目的建设对补齐凉州区新材料产业链短板，推动新产业聚量成势，加快形成新质生产力具有重大意义。
3、总投资5.5亿元，元亨光电华中LED新型显示产业园项目开工建设
9月11日上午，河南利贞科技有限公司元亨光电华中新型显示产业园项目在河南省信阳市新县先进制造业开发区兰河园区开工建设。
元亨光电华中新型显示产业园项目于2024年1月25日签约，建设内容为新型显示智能制造基地。该项目总投资5.5亿元。项目分两期建设，一期总投资2.75亿元。
公开资料显示，河南利贞科技有限公司成立于2024年01月30日，注册资本3,000万元，注册地位于河南省信阳市新县兰河装备制造产业园，为深圳市元亨光电股份有限公司全资子公司。深圳市元亨光电股份有限公司自2002年成立以来一直专注于LED显示、LED照明和LED交通产品的研发、生产、销售及工程安装服务，是国家高新技术企业。产品涵盖户内外LED视频显示系统、多媒体广告屏、体育场馆LED显示系统、高速公路和城市交通可变信息情报板、专用诱导标志、轨道交通PIS系统显示设备、租赁显示屏、LED隧道灯、LED路灯、LED户内外照明系统等。拥有120000㎡研发生产基地，员工约900人。
4、富阳光电激光项目第一块筏板顺利浇筑
9月14日，富阳光电激光项目第一块筏板顺利浇筑完成。
富阳光电激光项目总建筑面积13.1万平方米，地上建筑面积11.1万平方米，地下建筑面积1.98万平方米。主要建筑为3幢4-14层的工业厂房（丙类）生产车间及生产配套用房；其中1#楼为一类高层丙类厂房（主楼14层、裙房 3层、建筑高度76.30米），地上面积5.6万平方米，地下面积约9300平方米。
富阳光电激光项目第一块筏板顺利完成浇筑，标志着项目正式进入主体结构施工阶段，为项目建设按下加速键。下一步，项目将继续保持团结协作抢工期、保安全、赛质量，掀起项目建设的新高潮，确保按质按量完成施工任务。
5、南通深南电路第四期项目开工
9月15日上午，南通深南电路第四期项目开工仪式在南通高新区隆重举行。
深南电路是国家技术创新示范企业、电子信息百强企业，南通深南电路是公司的重要研发生产基地。第四期项目计划于2025年底竣工，将建设新一代智慧移动终端、AI视觉及空间计算模块用印制电路板产品线，打造全球领先的数字化工厂。深南电路多年来深耕南通，不断扩大投资，此次新项目开工是双方深化合作的又一重要标志。项目方表示，南通优越的营商环境、坚实的产业基础，坚定了企业在通发展的信心决心，将加快项目建设，带动更多上下游企业落户，为南通高质量发展作出积极贡献。
6、总投资16.8亿元！晶旭半导体氧化镓高频滤波芯片生产线项目主体封顶
9月17日，据“龙岩发布”官微消息，福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称：晶旭半导体）二期——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目于2023年12月开工建设。目前，项目主体已经全部封顶，预计年底之前具备设备模拟的条件。
该公司技术团队从2005年就开始研究5G声波滤波器制备，拥有光电集成芯片和化合物单晶薄膜材料专利100多项，特别是在5G核心器件射频滤波器压电薄膜材料芯片制备技术上，处于国际领先地位。去年2月，在科技部主办的全国颠覆性技术创新大赛总决赛上，公司5G声波滤波器制备及产业化项目获得总决赛优胜奖，是当年福建省唯一获得该奖的企业。为更好地将科研成果转化为生产力，2023年12月，福建晶旭半导体科技有限公司二期——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目开工建设。该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线，建成后不仅填补了国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白。目前，项目主体已经全部封顶，预计年底之前具备设备模拟的条件。
备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！
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