各位投资者朋友大家好，我是苏燕青，近期市场对于半导体各子领域的观点分歧较大，有投资者跟我交流时说怎么理解AI创新周期对于半导体赛道的影响。今天来和大家聊一聊。
今年的二季报披露结束，半导体设备依然是半导体各子领域中增长相对较为连续且增速相对较高的板块，根据Wind数据显示，使用申万三级行业指数来看，半导体设备二季度归母净利润同比增长38.84%，营业收入同比增长率41.16%，剔除基数影响，半导体设备是整个半导体领域中增速相对较高，盈利相对稳定的板块。
今年以来外部因素催化自主化进程，叠加AI 引领新一轮创新周期，带动 AI 芯片、存储芯片（包括 HBM）及先进封装（包括 COWOS）扩产等，国内晶圆厂扩产确定性相对强，从国内晶圆厂的上半年经营情况亦可以看出整体下游需求相对向好。
总体来讲，2024 年上半年全球市场的需求逐步恢复，产业链各环节逐渐向好，晶圆代工作为产业链前端的关键行业迎来一定的需求反弹。在多重内外部积极因素的驱动下，有望持续惠及上游的设备与原材料供应商。
我们可以看到，近两周以来，半导体设备随着市场整体回调而持续回调，以申万半导体设备指数来看，整体PE（TTM）已处于近10年来的3.73%分位水平，估值水平相对较低。
站在当前的时点，展望下半年，我们预期半导体设备景气向上趋势或维持不变，叠加国内大基金三期项目已成立，规模是一期的2倍以上，另外考虑到外部因素对我国半导体限制情况，预计设备材料依然或是投资的重点方向。国产半导体设备厂商依托公司自身的产品竞争力以及国产替代驱动，成长速度有望维持，值得继续关注。
风险提示：基金有风险，投资须谨慎。上述观点、看法和思路根据截至当前情况判断做出，今后可能发生改变。基金过往业绩不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成本基金业绩表现的保证。投资者应认真阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等基金法律文件，全面认识基金产品的风险收益特征，在了解产品情况及听取销售机构适当性意见的基础上，根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策，选择合适的基金产品。
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