芯源微CoWoS ＆ HBM 工艺核心设备供应商

【国君电子】芯源微688037 重点推荐CoWoS ＆ HBM 工艺核心设备供应商$芯源微(SH688037)$

1、维持增持评级，给予目标价93.5元。公司国内唯一能提供中高端量产型涂胶显影设备厂商，且前道涂胶显影、化学清洗、临时键合／解键合等设备验证顺利、亟待放量，给予公司估值水平2024年55倍PE，给予目标价93.50元，维持增持评级。

2、公司24H1订单大增，二季度业绩高速增长。公司订单高速增长，24H1公司新签订单12.19亿元，同比增长约30％，其中临时键合／解键合新签订单同比增长超过10倍。截至2024年6月底，＃公司在手订单超过26亿，创历史新高。公司发布2024H1业绩报告，1H24营业收入6.94亿元，同比-0.29％；24H1公司实现归母净利润0.76亿元，同比-43.88％。公司2Q24实现营收4.49亿元，环比大增84.03％，同比大增10.31％；归母净利润0.60亿元，同比-13.72％，环比大增＋275.88％。

3、前道设备客户验证顺利，＃先进封装放量可期。公司前道设备持续突破，涂胶显影设备新品FTEX可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求，超高要求化学清洗机高温SPM机台KS-CM300已运往客户端进行验证。公司前瞻性布局先进封装设备，公司包含TSV湿法清洗、bumping涂胶显影、临时键合／解键合等设备，根据产业链调研，价值量在先进封装产线占比达到10％～15％。公司临时键合机／解键合机走在行业前列，已与国内多家2.5D、HBM客户达成深度合作，目前在手量产或验证性订单已十余台，预期将迎来快速放量。