【场内价格】2024年9月19日，$半导体设备ETF(SH561980)$收盘价为0.8450元，成交额2303万元，最新规模为1.91亿元。
【标的指数】中证半导(931865) 上一交易日收于2053.25点，上涨0.20%。
中证半导指数前十大权重股
中证三级行业“半导体设备与材料”含量约71%
【重要资讯】
1.【直击沪市半导体行业集体路演：需求回升，行业稳健向上发展可期】
9月19日，2024年半年度沪市半导体行业集体路演举办。韦尔股份等6家公司参与并和投资者进行了在线互动，在大会上详细介绍了公司规划，并表达了对未来业绩增长的信心。
数据显示，根据申万二级行业分类，今年上半年159家半导体行业上市公司合计营业收入同比增长26.58%，归属于上市公司股东的净利润总额同比增长35.91%。
大会多位业内人士认为，当前全球半导体需求已触底回升，并逐步上行；受益于此，沪市半导体公司有望以研发创新构筑护城河，迈入新一轮的增长周期。
2.【中国功率半导体过去四年实现飞跃式增长】
据高盛最新数据显示，2023年中国在全球功率半导体（IGBT）市场中供应量已达到全球总量的29%，其中IGBT的出口量占其总产量的15%，标志着我国已从单一的生产大国向具有全球竞争力的出口国转变。
过去四年中国功率半导体的出口量增幅高达2.7倍，实现飞跃式增长，海外市场份额亦从2020年的3%稳步提升至2023年的6%。出口产品中，超过80%的IGBT流向了美国和欧盟等高端市场。产能方面， 2023年产能已超出国内需求量的40%，并能够满足全球约35%的需求，产能利用率保持在87%的高位。
【机构观点】
国信证券：先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力。
国信证券指出，由于先进制程越来越接近物理极限，摩尔定律明显放缓，先进封装技术越来越获重视。根据Semiconductor Engineering预测，全球半导体封装市场规模将由2020年650.4亿美元增长至2027年1186亿美元，复合增长率为6.6%。先进封装复合增长率超过传统封装，有望于2027年市场规模超过传统封装，达到616亿美元。晶圆厂和封测厂均积极布局先进封装，相互之间既有竞争也有合作，国内OSAT厂商也正在发力先进封装以获取价值增量。
来源：Wind，截至：2024.9.20
半导体设备ETF基金全称：招商中证半导体产业交易型开放式指数证券投资基金。
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以上仅为对指数成份券的列示，不构成对上述行业及股票的推荐。指数成份券及权重根据市场情况变化。中证半导体产业指数近五年表现分别为85.59%(2019)、83.00%(2020)、30.00%(2021)、-29.65%(2022)、-3.90%（2023）。中证半导体产业指数由中证指数有限公司编制和发布。指数编制方将采取一切必要措施以确保指数的准确性，但不对此作任何保证，亦不因指数的任何错误对任何人负责。指数过往业绩不代表其未来表现，亦不构成基金投资收益的保证或任何投资建议。指数运作时间较短，不能反映市场发展的所有阶段。
$上证指数(SH000001)$$科创50(SH000688)$# 光刻机等半导体设备领域有望快速增长#
#李大霄：2689或是本轮调整的低点##美联储降息50基点，市场影响几何？#
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