66万台！
这是华为三折叠手机开启预定3小时后的预订量。
其实，近年来国内折叠屏手机市场始终保持着较快增长，2024上半年的出货量达257万台，同比增长104.6%，市场需求极其强劲。而这个趋势也会带动整个折叠屏手机产业链的新一轮发展机遇。
我们知道，折叠屏手机内部构造必然需要具有可弯曲、折叠并且易伸缩性能的印制电路来连接电子元器件，而这个东西就是柔性印制电路板（FPC），是PCB（印制电路板）的一种。
放眼市场上能做这个业务的企业不少，有鹏鼎控股、东山精密、景旺电子和弘信电子等。而能在PCB领域实现全品类覆盖的，不得不提到景旺电子。
景旺电子，主营业务就是PCB，2023年的收入占比高达95.2%。行业协会数据，公司在2023年国内PCB百强企业中位列第三，是当之无愧的龙头。
之所以脱颖而出，是因为有以下几个优势：
首先，客户优质，订单可在多领域分化。
通常来说，通信设备的PCB客户认证门槛较高、周期长，对供应商的产品质量、制程能力等要求很高，汽车电子PCB也是一样的，并且还有一定的安全性要求。
而公司深耕PCB多年，目前早已通过了大客户认证，在华为、中兴、特斯拉和法雷奥等国内外知名企业的PCB采购商中占据核心地位，形成绑定。
不仅如此，要知道公司的PCB产品还广泛应用在计算机、消费电子和医疗等多个领域。那么，当某个领域需求出现波动时，另外领域的稳定需求就可以平衡波动，分散风险。
就比如，2023年随着PCB下游需求结构变动，消费电子领域的市场需求低迷，公司在这个领域的销售占比下降到15.05%。
而同时，新能源汽车驱动电子汽车PCB需求上涨，从而公司在这个领域的订单就有所增长，销售占比提升到了42.59%。由此，就可以减轻公司整体业绩的压力。
而这也是2023年PCB市场不景气，但景旺电子营收和净利润情况好过行业内多数公司的原因之一。
2023年，景旺电子的营收107.6亿，虽同比增加了2.31%，但相较去年的增速减少了8个百分点，净利润增速下滑12.16%，呈现出负增长状态。
随后的2024上半年，随着PCB价格和下游需求的回升，公司的业绩表现也随之向好。营收同比上升18.26%，净利润增速扭亏为盈，达到62.56%，表现十分亮眼，远超东山精密、崇达科技等，从而引起了440家机构争先抢筹。
其次，融资以可转债为主，财务压力较轻。
从2016年景旺电子首发融资后，其融资就主要以发行可转债的形式为主。2023年，发行了第三次可转债进行直接融资，融资金额11.45亿。
要知道，可转债的发行成本相对较低，票面利率也要低于普通债券，因此会使得公司在经营过程中承担的财务压力比较小。
另外，对公司来说，发行可转债可以增加长期债务的比例，从而降低短期偿债压力，优化债务结构。
那么我们从长期负债角度来看，2023年，景旺电子的资产负债率为47.94%，在行业中是合理水平，低于东山精密、兴森科技等，财务稳定性很好。
再次，盈利能力处于行业高位。
2023年，公司的ROE虽有出现下降，为11.12%，但仍远超同行胜宏科技、崇达技术和兴森科技等。
2024上半年，随着下游需求复苏，景旺电子的净利率回升至11.11%，盈利能力得到显著的修复。
最后，产能仍在扩张期。
2023年景旺电子的产能规模整体保持了稳定，主要扩产项目均在有序推行中。其中，年产60万平米的HDI板“景23转债”项目将在2025年达产，预计达产后为景旺电子贡献年销售收入25.88亿。
此外，根据数据，2023年东南亚地区的PCB产值为207亿美元，预计未来将不断增长，至2028年达到304.72亿美元，CAGR为8%，增长空间很大。
而景旺电子在2023年就已经在泰国完成了子公司的设立，未来随着逐步建设起泰国生产基地，实现量产以及承接市场需求也是指日可待的事情。
放眼未来，景旺电子的看点与沪电股份难分上下。
第一，AI服务器需求增长驱动PCB量价齐升。
量方面：
随着数据运算需求的加速增长，AI服务器的需求也不断上升。IDC统计，截至2023年，全球AI服务器的市场规模约211亿美元，预计至2025年将不断增加到317.9亿美元，CAGR为22.7%。具体到出货量方面，预计至2026年将达到237万台，CAGR为25%，增幅显著。
而PCB在AI服务器内部的主板、CPU板、内存和网卡等多个地方都需要用到。因此，随着AI服务器需求和出货量增加，也会拉动不同规格、层数的PCB需求量上升。
价方面：
我们知道，PCIE总线标准是实现内存与GPU、GPU与CPU之间高速连接的标准。PCIE5.0版本的有效带宽为128GB/s，6.0版本已经发布，将有效带宽翻倍提升至了256GB/s。
总线标准提升，也意味着对PCB高速传输性能的要求提升，因此必然使得PCB层数增加，而这也会反映在价格上，导致PCB的价值量增加。
景旺电子多年来持续在AI产品领域发力，释放高端产能，在服务器EGS/Genoa平台、高阶HDI等产品上都有量产的实力，因此业绩有望会因AI算力需求的增长而增加。
第二，消费电子催动高阶HDI用量提升。
随着手机电脑等电子产品的持续迭代，5G通信制式升级，HDI（高密度互联板）需求量也在不断上升。根据Prismark数据预计至2026年将持续增长到150.1亿美元，市场空间广阔。
不仅如此，SLP是在HDI的基础上使用mSAP等工艺的新一代精细线路印制板，主要运用在6-15K元的高端手机中。Prismark数据预计至2026年将扩大到34.5亿美元，2021-2026年的CAGR为10.2%。
要知道，景旺电子作为HDI龙头，珠海的HDI工厂已经具备了任意层HDI和mSAP的生产能力，后续随着HDI的逐步放量，有望驱动业绩大幅增长。
第三，汽车电动化驱动PCB用量增加。
随着新能源汽车的发展，电动化趋势使得汽车电子的价值占比不断提高，从而使得汽车PCB产品的用量持续提高。
目前，纯电动汽车的汽车电子价值占比高达65%，相比燃油车的PCB用量大幅增加。就拿特斯拉的Model 13来说，其整车的PCB价值量是传统燃油车的6倍。
景旺电子作为车用PCB龙头，2023全年的汽车PCB业务收入占比为40.55%，同比上升21%，其中的ADAS模块的营收增速高达222.69%。后续也有望继续承接车用PCB的需求量，而获得业绩增长。
总之，景旺电子的业绩上升趋势显著，盈利能力居行业高位，成长逻辑媲美沪电股份。未来随着AI服务器、汽车电动化以及消费电子的发展，有望继续保持业绩高增。
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来源：投研邦
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