全球晶圆厂产能大幅扩张,晶圆厂设备开支持续上涨

  根据SEMI预测,2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升,CAGR达9%;2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%,2025年受益于High NA(高数值孔径)EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%;2026年受益于GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)工艺推动同比增长12%。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年同比增长20%至1165亿美元,2026年将同比增长12%至1305亿美元,将在2027年创下历史新高。2024年,预计新增晶圆厂60座。其中有23座晶圆厂已开工建设,中国大陆开工建设的晶圆厂有6座,占比26.09%;有37家新的晶圆厂已投入运营,中国大陆投入运营的晶圆厂有19座,占比51.35%。

  全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长

  半导体前道设备五家公司(ASML阿斯麦、AMAT应用材料、KLA科磊半导体、LAM泛林半导体、TEL东京电子)2024年Q2营业收入合计达235.02亿美元,环比增长5.75%;2024年Q2净利润合计达62.44亿美元,环比增长11.42%。根据彭博一致预期,五家前道设备商2024年Q3营收预计增长至254.06亿美元,环比增长8.10%;2024Q3净利润预计增长至66.26亿美元,环比增长6.12%。

  后道设备有望逐步复苏

  半导体测试设备两家龙头公司(Teradyne、Advantest)2024年Q2营业收入合计达16.20亿美元,环比增长7.04%;其中,Teradyne营收7.30亿美元,Advantest营收8.90亿美元;2024年Q2净利润合计达2.95亿美元,其中,Teradyne净利润1.42亿美元,Advantest净利润1.53亿美元。根据彭博一致预期,两家测试设备商2024年Q3合计营收预计为17.25亿美元,合计净利润3.07亿美元。

  风险提示:半导体需求不及预期风险、宏观经济不如预期风险、行业竞争加剧风险。

文章来源:光大证券

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