剧台湾工商时报表示:GB200无需重新流片,12月可实现量产。
英伟达的GB200芯片预计将在2024年12月开始量产,并计划在2025年第一季度大量交付给原始设计制造商(ODM)。
在生产过程中,英伟达通过Blackwell项目巧妙地修改了6层Metallayer光罩,避免了耗时费力的重新流片过程,大大缩短了生产周期。这一创新之举不仅展现了英伟达深厚的技术底蕴,也显示出其在逆境中灵活应变、高效执行的企业精神。乐观预计,GB200芯片将于今年12月顺利实现量产,为缓解全球芯片荒注入一股强劲动力。
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