【场内价格】2024年9月20日,$半导体设备ETF(SH561980)$收盘价为0.8320元,成交额2030万元,最新规模为1.91亿元。

【标的指数】中证半导(931865) 上一交易日收于2030.70点,下跌1.10%。

中证半导指数前十大权重股

中证三级行业“半导体设备与材料”含量约71%


【重要资讯】

1.【全球晶圆厂产能大幅扩张,晶圆厂设备开支持续上涨】

根据SEMI预测,2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出或会持续攀升,CAGR达9%;2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%,2025年受益于High NA(高数值孔径)EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%;2026年受益于GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)工艺推动同比增长12%。

全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年同比增长20%至1165亿美元,2026年将同比增长12%至1305亿美元,将在2027年创下历史新高。

2024年,预计新增晶圆厂60座。其中有23座晶圆厂已开工建设,中国大陆开工建设的晶圆厂有6座,占比26.09%;有37家新的晶圆厂已投入运营,中国大陆投入运营的晶圆厂有19座,占比51.35%。

2.【8月日本对华半导体设备出口额激增61.6%】

数据显示,今年8月,日本对华出口额增长5.2%至1.5088万亿日元,连续第9个月增长。其中,日本对华半导体设备出口额激增61.6%,达到1799亿日元(合12.9亿美元)。日本出口的大幅增长凸显出中国对先进半导体制造设备的需求持续增长。

与此同时,荷兰供应商ASML对华出口额也出现增长。今年第二季度,ASML对华出口额环比增长21%,达到23亿欧元。


【机构观点】

海通证券:半导体周期整体呈现弱复苏。

海通证券指出,半导体周期整体呈现弱复苏,下游存储和逻辑扩产持续,但上游设备材料公司的利润端表现或将出现分化,当前或可关注受益先进制程、先进封装、新品持续迭代带来成长动能的公司。

来源:Wind,截至:2024.9.23

半导体设备ETF基金全称:招商中证半导体产业交易型开放式指数证券投资基金。

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以上仅为对指数成份券的列示,不构成对上述行业及股票的推荐。指数成份券及权重根据市场情况变化。中证半导体产业指数近五年表现分别为85.59%(2019)、83.00%(2020)、30.00%(2021)、-29.65%(2022)、-3.90%(2023)。中证半导体产业指数由中证指数有限公司编制和发布。指数编制方将采取一切必要措施以确保指数的准确性,但不对此作任何保证,亦不因指数的任何错误对任何人负责。指数过往业绩不代表其未来表现,亦不构成基金投资收益的保证或任何投资建议。指数运作时间较短,不能反映市场发展的所有阶段。

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#十大机构论市:A股磨底有望提速## 光刻机等半导体设备领域有望快速增长#

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