浙江半导体企业晶华微迎来新利好。
9月19日晚间，晶华微发布公告称，公司与深圳芯邦科技股份有限公司（下称“芯邦科技”）签署《杭州晶华微电子股份有限公司支付现金购买资产之意向协议》，拟以不超过1.4亿元（人民币，如无特别说明，下同）现金购买芯邦科技旗下全资子公司深圳芯邦智芯微电子有限公司（下称“芯邦智芯”）60%-70%的股份，并取得控制权。
收购事项虽然尚处于筹划阶段，但该消息发布后晶华微股价迅即上涨，截至9月20日收盘，其每股报收16.85元，涨幅2.18%。
晶华微之所以能够激发二级市场的购买热情，与本次收购可能为企业带来的两大利好——技术突破和业绩提升，有莫大关系。
01
押注智能感知SoC芯片业务
公告显示，芯邦科技是一家专注于SOC设计的技术平台型集成电路设计公司，目前已实现规模销售的产品，包括智能家电控制芯片及移动存储控制芯片。其中，智能家电控制芯片是智能家电的中枢。
从应用层面来看，芯邦科技的智能家电控制芯片产品已成功应用于冰箱、洗衣机、洗地机等各类家电产品，且被美的、苏泊尔、长虹美菱、科沃斯、华帝、西门子、飞利浦、创维电器、老板电器等一批国内外知名品牌厂商采用。
此番芯邦科技拟将该业务资产全部注入芯邦智芯，倘若上述收购顺利完成，无疑为晶华微在智能家电控制芯片领域的布局又落下重要一子。
对于此次收购可能带来的影响，晶华微方面也表示：“通过本次股份收购事宜，将有助于公司丰富相关技术，扩充产品序列，拓展下游领域，整合供应链资源。”
具体来看，晶华微将利用标的资产在触摸控制、MCU、LED 驱动等智能家电的人机交互领域的核心技术，整合双发研发资源；同时，双方将充分发挥各自的市场和客户优势，促进市场与客户协同，一方面提升公司在消费电子、智能家居市场的覆盖面和占有率，另一方面有助于公司产品拓展白电市场。通过与标的公司供应链资源整合，还能进一步提升双方原材料采购成本优势。
除了技术、产品、市场及客户方面的影响之外，芯邦智芯的加入，还有望为晶华微的业绩带来新增量。
数据显示，2022至2023年，芯邦科技旗下智能家电控制芯片业务分别实现营收5019.5万元、5290.89万元，综合毛利率分别为22.27%、19.64%。
从过往来看，晶华微的智能感知SoC芯片业务，在其主营业务占比中一直处于较低位，芯邦智芯的到来或有望大幅提升这一比例。
02
业绩平稳向好的潜在推手
近几年来，为了应对持续内卷以及终端需求疲软的国内市场，晶华微一边重金押注产品研发创新，一边加大下游应用领域的场景开拓。
财报数据显示，2023年，晶华微实现营收1.27亿元，同比增长14.19%。其中，全年芯片销售数量同比增长44.83%。具体来看，晶华微的医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片业务，分别获得同比增长-1.95%、40.8%、64.88%。医疗健康SoC芯片业务虽同比略有下降，但整体增幅表现可观。
反观圣邦股份、思瑞浦、芯海科技等可比公司，2023年营收增速则同比出现不同程度下滑，分别为-17.94%、-38.68%、-29.91%。
晶华微的营收增长态势在今年上半年虽没能得到延续，但在同行中仍处在一个相对平稳阶段。
财报数据显示，今年上半年，公司实现营收6016.40万元，同比下滑7.34%。不过，从主营业务来看，占总营收比例达52.5%的工业控制及仪表芯片产品表现较为强势，同比增长18.60%。
对于业绩下滑原因，晶华微方面表示，主要是国内半导体行业竞争加剧，产品单价有所调整所致。
值得一提的是，今年上半年，晶华微芯片产品销售数量同比增长 4.77%，单季度销售业绩亦逐步改善；今年二季度，其销售数量环比增长36.46%，销售收入环比增长25.29%。
市场下行趋势尚未能得到有效缓解之下，晶华微能够斩获如此成绩，自然离不开其对产品研发的大力加注。
03
新品带来的“国产替代”新想象
不惜血本押注，只为谋求新时期下“国产替代”的新机会。
作为国产厂商中的佼佼者，晶华微始终将自研作为破局的第一要务。
2023年，晶华微研发费用达7876.82万元，同比增长64.58%；研发人员136人，占公司总人数 71.20%。同时，为确保产品快速推向市场，促进产学研深度融合，其研发材料费、合作开发费同比显著增长。
得益于此，晶华微在产品研发方面，不断推出极具市场竞争力的新品。
今年上半年，晶华微重点推出带HCT 功能的血糖仪专用芯片。该芯片是专为带HCT功能的血糖仪产品而设计的SoC器件，血糖测量精度满足ISO15197:2013规范。
此外，源媒汇注意到，在刚过去的8月，晶华微又发布了首款高精度、低功耗BMS模拟前端芯片——SDM911X系列产品。从参数上来看，该系列产品内置均衡功能并且保护齐全的多串电池监控芯片，分别为支持6-10串电池组的SDM9110以及支持10-17串电池组的SDM9117，可应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动旋翼机、电动自行车、电动轻型摩托车、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。
据晶华微电子副总经理李建博士透露，为满足市场对AFE芯片安全可靠的核心诉求，晶华微SDM911X系列芯片在市场同类产品基础上，优化与改进多项功能，支持提供充电过压、充电过流、电压不平衡检测等功能，多维度突破现存芯片的功能局限。比如，可以在一个电池包中单独使用，也可以搭配MCU芯片实现更复杂的控制。
此外，为满足市场对高精度、低功耗BMS模拟前端芯片的需求，晶华微电子基于已掌握的高精度ADC设计IP、高精度基准IP等核心技术，建立起一支拥有多款AFE芯片量产经验的研发团队，对高压工艺和AFE架构有深刻理解，实现从方案设计、电路设计及仿真、版图设计到测试验证、开发应用等全链条风险把控。
之所以会如此重视该赛道，与上游需求的激增有直接关系。
在锂电应用需求激增的市场态势下，电池管理系统（BMS）市场规模也迎来高速扩张，进而对电池管理芯片（BMIC）产品需求也急剧增加。财通证券测算数据显示，预计到2026年，全球主要下游领域BMIC市场规模增长至80.31亿美元。这无疑为兼具技术和产品双重优势的国产厂商带来良好契机。
如此形势下，长期重金押注自主研发的晶华微，或将迎来新的业绩上升期。
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