AI芯天下丨iPhone 17 Pro将搭载A19 Pro芯片，采用台积电3nm增强型N3P工艺

苹果最近发布了iPhone 16 Pro机型，该机型配备苹果定制的3nm A18 Pro芯片，与上一代机型的A17 Pro性能差异微乎其微。预计明年苹果将推出配备A19 Pro芯片的iPhone 17 Pro机型。但根据最新信息，该SoC将采用台积电的3nm增强型架构。

分析师郭明錤指出，明年的iPhone 17系列将采用台积电3nm增强型N3P工艺制造的处理器。最近有报道称，苹果计划将iPhone 17系列的重点从3nm转向2nm芯片。不过，苹果似乎会在更长的一段时间内坚持使用3nm芯片，但由于计划改用台积电先进N3P工艺，因此性能提升可能会很显著。

2nm或3nm芯片制造技术，在设计和所基于的工艺上有所不同。纳米是指晶体管的尺寸，尺寸越小，设备的性能和效率就越高。此外，尺寸越小，单个芯片内可容纳的晶体管数量也越多。

郭明錤不仅分享了明年iPhone 17 Pro搭载的N3P工艺3nm芯片的细节，还声称2026年只有部分型号的iPhone 18系列会转用2nm工艺。目前，iPhone 16 Pro中的A18 Pro芯片采用的是N3E（第二代3nm）工艺，这是围绕能效和提高良率而构建的，可能是苹果今年出货的安全路线。反过来，台积电先进的N3P工艺将在效率水平大致相同的情况下更加注重提升设备的性能。

由于N3P的制造工艺更为复杂，预计其产量将低于基于N3E工艺的3nm芯片。这可能会提高芯片的价格，而苹果最终可能会将其转嫁给终端用户。

预计N3P技术将为iPhone 17系列带来重大的性能提升，但2nm芯片将是iPhone 18系列的亮点所在。