半导体产业网获悉：近日，庐阳“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结构全面封顶、圣宝鸿半导体及光伏生产设备制造基地项目、通富通达先进封测基地项目开工、紫辰星新能源半导体芯片封测项目、平恒电子半导体芯片制造用CMP抛光液项目、安捷利美维苏州封装基板项目迎来新进展。详情如下：
1、“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结构全面封顶
日前，随着最后一方混凝土的浇筑完成，庐阳“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结构全面封顶，标志着该项目主体结构施工提前4个月完成。
该项目位于庐阳经开区天水路与金池路交口东北角，占地面积约23.5亩，总建筑面积6.2万平方米，包含3栋厂房及配套用房共4栋单体，1个地下室。主要施工内容为土方工程、地基与基础工程、建筑结构及装饰工程、安装工程、室外总体及附属工程，其中最大厂房高度96米。
据了解，该项目建成后，将推动引进新兴产业，实现“二次开发”，形成辐射汽车电子、物联网、智能终端等产业的集成电路产业链、生态圈，打造科技创新、绿色生态、智慧共享的高端产业示范基地，实现IC设计、生产与研发为一体的特色园区。项目将为带动区域产业结构进一步优化升级、推动半导体产业实现更高质量发展、实现园区经济转型升级积蓄强劲动能。
2、投资13.9亿！圣宝鸿半导体及光伏生产设备制造基地项目签约
9月20日，2024年西咸新区“金秋季”投资环境说明会暨项目集中签约活动在西咸国际会议中心举行，其中圣宝鸿半导体及光伏生产设备制造基地项目现场签约。
据其官网消息，西安圣宝鸿新材料科技有限公司位于西咸新区秦汉新城，专注光伏行业太阳能级石英坩埚和半导体行业用电子级石英坩埚研发生产，是国内较少具备大尺寸石英坩埚研发生产能力的企业之一，在高品质、大尺寸石英坩埚制造领域具有较强竞争优势，2022年落户秦汉新城后取得快速发展。项目计划投资13.9亿元，主要建设总部办公楼、企业研发中心大楼、半导体和光伏核心零部件生产线、生活配套设施等内容。
据悉，2024年3月1日的秦汉新城2024年度“开门红”招商项目集中签约仪式上，圣宝鸿新增投资13.9亿元，主要建设大尺寸石英坩埚生产线、半导体行业用电子级石英坩埚生产线及研发中心，成为光伏行业快速成长的新星。
3、通富通达先进封测基地项目开工
9月20日上午，通富通达先进封测基地项目开工仪式在市北高新区通达地块隆重举行。
通富先进封装测试生产基地项目是崇川区2024年省级重大项目，是通富微电迈向千亿市值、千亿产值之路的关键一步，包括通富通达和通富通科两个子项目。通富通达项目建成后，将弥补国内自主可控集成电路产业链短板，全面达产后年应税销售60亿元、税收超亿元。通富通科项目租用市北高新区科学工业园标准厂房并新建约0.5万平方米综合厂房，投入封装测试设备4000余台/套，投入使用后有望在技术层面形成存储器封测领先水平。通富通达先进封测基地项目建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。
4、紫辰星新能源半导体芯片封测项目落户贺兰
9月21日，贺兰县举行深圳市紫辰星新能源有限公司半导体芯片封测项目签约仪式。
据了解，该项目计划总投资4亿元，项目将建设无尘智能化塑封车间、键合车间及测试车间、产品研发中心、产品展示中心等，产线含半导体IC集成电路系列芯片封测产线10条，产品包含MCU、MOS、IGBT模块、DFN等系列芯片，产品主要用于AI、能源产业、高端工控等重点领域。
5、平恒电子半导体芯片制造用CMP抛光液项目正式投产
9月20日上午，宁波润平电子材料有限公司控股企业——宁波平恒电子材料有限公司的半导体芯片制造用CMP抛光液项目正式投产。
据悉，该项目主要生产氧化铈抛光液、金属钨抛光液、氧化物抛光液、多晶硅抛光液四大类产品，其中的多晶硅抛光液，从抛光颗粒到最终产品，实现了全链路100%国产化，对保障中国半导体材料产业链的安全和稳定具有重大意义。
预计该项目今年产值能达3000万，接下去在满产的情况下，全年能实现3亿的产值。作为宁波阳明工业技术研究院培育的企业，该公司先后获评国家科技型中小企业、浙江省科技型中小企业等称号，抛光液项目成功入选宁波市“2022年甬江人才计划”和余姚市“2021年姚江英才计划”。目前，该公司研发团队已吸纳多位CMP抛光材料领域的国内外专家，累计申请专利105项，已授权32项，其中发明专利6项、实用新型专利26项，拥有核心自主知识产权。
6、安捷利美维苏州封装基板项目在苏州高新区投产
9月19日，安捷利美维苏州封装基板项目、艾柯豪博（苏州）电子有限公司新工厂在苏州高新区正式投产，聚焦集成电路和高端装备制造产业相关前沿领域。
苏州高新区发布消息显示，苏州安捷利近年来积极布局高密度互连板、柔性线路板及其模组产品领域。作为安捷利美维在高新区不断加码布局、增资扩产的重要布局，此次投产的苏州封装基板项目，用于研发生产高端封装基板等系列先进技术产品。
此外，艾柯豪博新工厂投产，也将为高新区高端装备制造产业高质量发展注入强劲动力。
备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！
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今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库。特别提醒：应广大专家、学者的建议，组委会慎重决定将论文摘要截止日期延至：2024年9月18日，论文摘要录用通知延至：2024年9月30日。欢迎业界从业者，学界专家、青年学者、博士硕士研究生积极投稿。
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