2024年09月24日 Global Info Research调研机构发布了《全球激光直接成型树脂行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030》。本报告研究全球激光直接成型树脂总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。统计维度包括收入和市场份额等。不仅全面分析全球范围内主要企业竞争态势，收入和市场份额等。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、收入、毛利率及市场份额、及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。
调研机构：Global Info Research化工及材料行业研究中心
报告页码：139
激光直接成型树脂是一种专门用于激光直接成型技术的高性能聚合物材料。这类树脂在电子制造领域，尤其是三维电路的制作过程中起着关键作用。本文主要研究用于LDS天线的树脂。
常见的激光直接成型树脂材料包括聚碳酸酯（PC）、液晶聚合物（LCP）、聚酰胺（PA）、聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）等。这些材料因其良好的电性能和机械性能而被广泛应用。
根据本项目团队最新调研，预计2030年全球激光直接成型树脂产值达到1102百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为11.8%。
全球激光直接成型树脂市场前景广阔，得益于消费电子、汽车电子和物联网设备的增长需求，以及医疗行业对小型化、高精度电子设备的需求。随着LDS技术的不断发展和材料的创新，激光直接成型树脂将在越来越多的领域中发挥关键作用，推动市场持续增长。
智能手机和可穿戴设备：随着电子设备向轻量化、紧凑化和多功能化方向发展，LDS技术在制造微型天线、传感器和信号传输部件中的应用越来越广泛。激光直接成型树脂用于这些设备的制造，可以减少元件体积，提高功能集成度。
全球激光直接成型树脂的核心厂商包括Mitsubishi Engineering-Plastics、C、RTP Company、BASF和Sinoplast等，前五大厂商占有全球大约62%的份额。亚太地区是最大的市场，占有大约91%份额，之后是欧洲和北美，分别占有4%和4%的市场份额。产品类型而言，PC是最大的细分，占有大约30%的份额，同时就下游来说，主天线是最大的下游领域，占有26%份额。
根据不同产品类型，激光直接成型树脂细分为：PC、 PC/ABS、 PA/PPA、 LCP、 PBT、 ABS、 其他
根据激光直接成型树脂不同下游应用，本文重点关注以下领域：主天线、 蓝牙天线、 WiFi天线、 GPS天线、 NFC天线、 其他
本文重点关注全球范围内激光直接成型树脂主要企业，包括：Mitsubishi Engineering-Plastics、 C、 RTP Company、 BASF、 中塑新材料、 金发科技、 LG Chem、 Lucky Enpla、 DSM、 Evonik、 Lanxess、 Celanese、 Ensinger、 Zeon、 Seyang Polymer、 Envalior
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