继硅酷科技完成亿元级融资后，近日又有一家碳化硅设备相关厂商完成新一轮融资。
9月19日，据天眼查披露信息，苏州铠欣半导体科技有限公司（铠欣半导体）完成B轮融资，投资方为欣柯创投。此前，铠欣半导体已在2022年6月和2023年5月分别完成天使轮和A轮融资。
官网资料显示，铠欣半导体成立于2019年，总部坐落于江苏苏州，制造基地位于湖南益阳，致力于半导体领域高纯碳化硅涂层及陶瓷零部件的研发、生产、销售、应用服务与开发支持。
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