IDAS设计自动化产业峰会

华兴证券半导体行业更新报告：IDAS设计自动化产业峰会

我们参加了2024年9月23-24日在上海举办的IDAS设计自动化产业峰会。本次峰会主要分享了EDA行业针对模拟芯片、数字芯片、存储器、Chiplet&先进封装、晶圆制造等环节应用的最新进展。从本次会议中，根据本次产业峰会，我们看到的主要更新有：1）芯片设计环节：更加强调设计人员左侧布局，更早规划封装设计及芯粒库模型的标准制定；2）Chiplet&封装环节：Chiplet带来的挑战之一是芯片间的热影响和电磁干扰问题。EDA工具需要进一步完善电磁和热仿真分析的能力提升竞争力；3）芯片测试环节：国内头部厂商认为芯片测试和封装的界限正逐步模糊化，提升测试机、探针和分选机的协同工作或是未来趋势；4）芯片制造环节：智能芯片制造涵盖“流片-测试-虚拟制造”环节，国内头部厂商认为采用AI模型有望进一步缩减流程时间和成本。另一方面，智能EDA工具已充分与制造环节深度融合，设计和制造端的DTCO协同也在HBM和AI芯片中得到充分应用。除EDA行业收并购外，我们愈发认为建立行业标准并统一模型参数规格对EDA行业长期健康发展十分重要。例如在Chiplet设计中，设计人员需要建立虚拟原型级的芯粒库模型，制定相关模型标准和建模技术服务整体设计过程，基于标准化芯粒模型将有助于未来一体化设计方案的推行和完善。另一方面，行业进一步在重视EDA、芯片设计及制造芯片人员的信息共享与融合，通过制造环节及时分享流片和制造数据给EDA厂商，提高制造类EDA产品的适用性。同时制造端和设计端协同DTCO系统也在逐步帮助EDA和制造环节的协同发展。

风险提示：投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》等基金法律文件，了解基金的风险收益特征，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。基金的过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金有风险，投资需谨慎。

免责声明：转载内容来自机构研报摘要、公开权威媒体报道，仅供读者参考，版权归原作者所有，内容为作者个人观点，版权归原作者（机构研究员、媒体记者）所有，内容仅代表作者个人观点，与建信基金管理有限公司无关；不作为对上述所涉行业及相关股票、基金的推荐，也不构成投资建议。对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本公司不作任何保证或承诺，请读者仅作参考。如需购买相关基金产品，请关注投资者适当性管理相关规定，做好风险评测，选择与之相匹配风险等级的产品。本文只提供参考并不构成任何投资及应用建议。如您认为本文对您的知识产权造成了侵害，请立即告知，我们将在第一时间处理。

#半导体股活跃，你看好哪个细分领域？#$建信高端装备股票A(OTCFUND|011506)$