光模块:AI驱动800G/1.6T/3.2T数通光模块快速成长
根据Lightcounting和Coherent预测,全球数通光模块2028年市场规模将超过100亿美元,2023年-2028年的CAGR为18%,其中AI用数通光模块市场CAGR为47%。根据Coherent预测,100Tb/s交换机时代,单通道200G的1.6T光模块和LPO方案将于2024年年底量产;单通道200G的3.2T光模块将于2026年年初量产。根据海关总署数据,2024年1-8月江苏省光模块累计出口金额同比+115.2%,四川省同比+160.7%。根据英伟达产品路线图,未来搭配ConnectX-8的GB200产品将大幅提升对于1.6T光模块的需求。
PCB:英伟达持续引领AI服务器PCB创新
Prismark数据显示,2023-2028年高多层高速板(18层及以上)、高阶HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度。未来AI将是PCB行业的重要成长驱动力。传统AI服务器的OAM和UBB、NVL服务器的Compute Tray和Switch Tray将大量使用高多层高速板、高阶HDI板和封装基板。
PCB:英伟达持续引领AI服务器PCB创新
Prismark数据显示,2023-2028年高多层高速板(18层及以上)、高阶HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度。未来AI将是PCB行业的重要成长驱动力。传统AI服务器的OAM和UBB、NVL服务器的Compute Tray和Switch Tray将大量使用高多层高速板、高阶HDI板和封装基板。
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