剑指8英寸碳化硅！两大厂官宣合作

9月24日，Resonac（原昭和电工）在官网宣布，其与Soitec签署了一项合作协议，双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。

在这次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底。

目前，国内外碳化硅厂商8英寸布局正在如火如荼的进行中，各大企业在产能扩充、技术研发等方面频频传出最新进展，其中，产能建设能够让相关企业拥有8英寸碳化硅市场应用“入场券”，而技术突破带来的品质提升与降本增效，则是企业8英寸转型成功的必由之路。

未来，碳化硅产业有望诞生更多类似SmartSiC的创新技术，也将有更多基于先进技术的携手合作案例。