兴森科技(002436.SZ)：目前FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单

格隆汇9月26日丨兴森科技(002436.SZ)于投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目与具体客户的合作内容因保密协议约定不便披露。目前公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，已进入小批量量产阶段。公司正努力提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日实现量产突破。