贵研铂业突破了高端集成电路（IC）用超细键合金丝批量化制备关键技术、选择性深度除杂-电位调控还原技术、集成电路用贵金属短流程清洁制备批量化工艺，开发了IC用超细键合金丝、集成电路用高清洁性蒸镀金和大尺寸、薄板、小晶粒靶材产品。…
　　公司表示，项目的实施将充分依托公司拥有自主知识产权的贵金属装联材料制备关键技术，实现产业化，解决公司产能不足和设备落后的现状，将进一步提升产品的生产能力，满足市场需求，增强公司在半导体行业领域的影响力和竞争力，为贵金属新材料产业长足发展提供支撑---
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