603391至正股份
6天4板芯片+华为 | 公司控股子公司苏州桔云生产的设备主要用于半导体后道先进封装领域,不涉及光刻机。公司与亨通光电、华为等公司保持紧密合作,共同研制5G通讯线缆用相关产品
半导体设备|子公司苏州桔云主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等。
华为概念|公司于2019年1月在互动平台表示,公司与亨通光电、华为等公司保持紧密合作,共同研制5G通讯线缆用相关产品,相关工作正在进行中。


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