15家企业发起成立E-Core联盟，推动玻璃基板技术商业化】
随着人工智能和高速通信技术的飞速发展，对高性能芯片的需求日益增长。在此背景下，由中国台湾E&R工程公司领导的E-Core System大联盟近日宣布，将联合超过15家公司，共同推动#玻璃基板#技术在更复杂AI芯片和芯片片上的应用，以满足市场对高性能封装技术的需求。E-Core联盟的成立，标志着玻璃基板技术在先进封装领域的重要地位日益凸显。
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