格隆汇9月27日丨宏微科技(688711.SH)在投资者互动平台表示,公司在传统硅基业务稳健发展的基础上,也在积极布局SiC芯片及封装业务。截至2024年半年度,公司在SiC领域取得了实质性进展,包括:1、芯片产品:1200V 40mohm SiC MOSFET芯片研制成功,已通过可靠性验证;车规1200V 13mohm SiC MOSFET芯片正在积极开发中;自主研发的SiC SBD芯片已经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证,并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试,部分产品已形成小批量出货。2、模块产品:车规级1200V SiC自研模块正在研制中,对应的银烧结工艺已通过可靠性验证,为下一步车规模块产品的开发提供了坚实的技术平台;不间断电源(UPS)系统定制的三电平SiC混合模块完成开发,已批量供货。随着第三代化合物半导体器件的逐步量产和市场推广,公司有望在功率半导体市场中占据更重要的地位。

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