$上证指数(SH000001)$ 近日据SEMI发布的报告，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国半导体设备市场未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。
SEMI表示，中国在芯片生产设备上的创纪录投资，不仅是由中芯国际等大型芯片制造商推动的，也得益于中小芯片制造商的增长势头。
政策方面，9月初，工信部发布了《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》。
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