二、核心业务与优势
（一）制程工艺与产能优势
晶合集成在制程工艺方面不断进取，已成功实现 150nm 至 90nm 制程节点的量产，55nm 制程节点进入风险量产后进展顺利，目前正在稳步推进 28nm 产品的研发。例如，在 55nm 触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产，40nm 高压 OLED 平台技术开发取得重大成果，为公司产品在市场竞争中增添了强大的技术优势。同时，自 2024 年 3 月起，公司产能持续满载，展现出强大的生产能力和市场需求。为满足不断增长的市场需求，晶合集成计划在 2024 年进行扩产，重点布局高阶 CIS 和特定制程产品，如 55nm、40nm 制程节点。以高阶 CIS 为主要扩产方向，将根据市场需求逐步扩充 OLED 显示驱动芯片产能，这一战略布局将进一步提升公司在晶圆代工市场的竞争力。
（二）市场份额与排名
2022 年，晶合集成在液晶面板驱动芯片代工领域展现出强大的实力，市占率全球第一，成功奠定了其在行业中的重要地位。在中国大陆地区，晶合集成也成为第三大晶圆代工企业。到了 2024 年，晶合集成在全球晶圆代工市场中排名第十，市占率为 0.9%。虽然与台积电、三星等国际巨头相比仍有差距，但晶合集成在全球市场中已占据一席之地，并且随着公司的不断发展，未来仍有较大的提升空间。
（三）客户群体优势
晶合集成拥有广泛且优质的客户群体，涵盖了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司。其客户群体不仅包括在面板显示领域的联咏、奇景、奕力、集创北方、天钰、奕斯伟等公司，还包括在其他领域的天德钰、新相微、咏联、杰华特、瑞特微、思特威、英伟达、海光信息、华为海思、本源量子等公司。广泛的客户群体降低了公司对单一客户的依赖风险，保证了企业订单的稳定来源。同时，不同客户在不同应用领域的需求，也推动着晶合集成不断进行技术创新和产品优化，以满足客户多样化的需求。例如，在与思特威的合作中，双方在 CIS 产品应用版图上不断拓展，并向高端应用领域迈进。
（四）研发投入与成果
晶合集成高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。2024 年上半年公司研发费用投入 6.14 亿元，同比增长 22.27%，占公司营业收入的 13.97%。强大的研发投入为公司带来了多项专利成果，如提高半导体产品良率的掩膜版结构及其拐角边缘放置误差值的统计方法专利、提高产品良率和产率的槽式清洗机的自动槽盖和槽式清洗机专利等。这些专利成果从不同方面提升了晶合集成产品的性能和质量，为公司在市场竞争中赢得优势。同时，持续的研发投入也支持公司不断进行技术升级和新产品开发，如在 55nm 制程节点的 TDDI 和 CIS 产品实现量产，进一步增强了公司产品的竞争力。
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