四、扩产计划与未来发展
（一）明确的扩产计划
晶合集成有着明确且积极的扩产计划。2024 年 9 月 25 日，晶合集成宣布拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对子公司皖芯集成增资 95.5 亿元。晶合集成拟出资 41.5 亿元，农银投资等外部投资者拟合计出资 54 亿元。本次增资完成后，皖芯集成注册资本将由 5000.01 万元增加至 95.85 亿元。皖芯集成作为晶合集成三期项目的建设主体，该项目投资总额为 210 亿元，计划建设 12 英寸晶圆制造生产线，产能约 5 万片 / 月，重点布局 55 纳米至 28 纳米显示驱动芯片、55 纳米 CMOS 图像传感器芯片、90 纳米电源管理芯片、110 纳米微控制器芯片及 28 纳米逻辑芯片，产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。
此次增资符合公司及皖芯集成实际经营及未来发展需要，有利于增强皖芯集成资本实力，加快公司进一步拓展车用芯片特色工艺技术产品线，提高市场竞争能力。通过引入外部投资者，晶合集成不仅为三期项目的推进提供了充足的资金支持，还展示了其在半导体领域持续发展的决心和信心。
（二）未来发展前景
随着技术的不断进步和产能的持续提升，晶合集成未来发展前景广阔。在技术方面，晶合集成不断推进制程工艺的研发，从已实现量产的 150nm 至 90nm 制程节点，到进入风险量产的 55nm 制程节点，以及稳步推进的 28nm 产品研发，都显示出公司在技术创新方面的努力。同时，公司在产品结构优化方面也取得了显著成果，不断丰富产品线，实现了多工艺平台量产，满足了市场对不同芯片产品的需求。
在产能方面，晶合集成积极扩产，计划在 2024 年扩产 3 - 5 万片 / 月，以高阶 CIS 为主要扩产方向，并根据市场需求逐步扩充 OLED 显示驱动芯片产能。扩充的产能将于 2024 年 8 月份起陆续释放，这将进一步提升公司的市场竞争力，满足不断增长的市场需求。
晶合集成有望为更多企业提供优质的产品和服务。公司拥有广泛且优质的客户群体，涵盖了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司。随着公司技术的不断进步和产能的提升，能够更好地满足客户多样化的需求，为客户提供更高性能、更低功耗的芯片产品。同时，公司在半导体领域的不断创新和发展，也将为行业的进步做出贡献。
总之，晶合集成在技术、产能、客户群体等方面具有明显的优势，未来发展前景值得期待。
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