$通富微电(SZ002156)$ 未来半导体9月27消息，日前通富微电副总裁谢鸿先生在CSPT 2024 中国半导体封装测试技术与市场年会上透露了其面向AI芯片的玻璃基板技术开发进展。谢鸿先生表示，玻璃基板技术用在玻璃基板以尝试代替硅中介层，通富正在和供应商积极评估玻璃基板技术验证了该技术的可行性。Status方面，Glass core substrate 成功完成工程样品，Glassinterposer 成功完成工程样品，相关可靠性数据将在年底完成。
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