金百泽:公司开展了硬件设计业务(IDM),为客户提供电子产品模块、底板、核心板、整版个性化定制搭配等垂直整合解决方案,赋能客户产品的集成创新。目前基于英伟达Jetson AGXX avier评估板项目已经结题。
公司控股子公司深圳市造物数字工业科技有限公司与相关方签署电子电路智慧云工厂合作协议,公司将携手相关方共建“电子电路智慧云工厂”,双方将发挥各自优势,以硬件研发服务为路径,加速“数字平面”和“实体平面”的有机融合,链接EDA工具链、工业仿真、行业资源库等一系列面向电子电路产业建立的数字与软件生态,共建新型网络化研发与制造新范式,深耕产业,协同服务客户,推进双方乃至行业实现协作共赢。
2024-10-03 16:46:40
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