$芯成科技(HK|00365)$  1近期股价表现：

-2024年10月4日收盘股价为0.63港元，较前一交易日大幅上涨，当日涨跌额为+0.49港元，涨跌幅达+363.24%。盘中最高达到0.66港元，最低为0.136港元，换手率4.83%，成交额为3224.85万港元，总市值为9.17亿港元。

- 在之前，9月30日收盘下跌1.74%，收报0.113港元/股，成交量54.8万股，成交额6.23万港元。

公司业务：

- 作为大中华地区最早开展表面贴装技术（SMT）装备制造业务的企业之一，同时为中国内地最大的SMT智能化装备制造企业之一，也是中国内地同业中唯一在香港上市的公司。

- 为客户提供SMT及半导体封装设备解决方案及金融解决方案，协助客户突破融资瓶颈，建立完善的SMT及半导体封装生产线。

行业因素：

- 半导体行业整体向好：近期半导体行业呈现出一定的复苏态势，整体市场环境有所改善。在这种大环境下，芯成科技作为半导体相关企业，也会受到行业整体趋势的带动。例如，2024年10月4日港股市场半导体股票表现较为活跃，中芯国际大涨23%。行业的整体向好为芯成科技股价的上涨提供了有利的外部环境。

- 国产智能装备制造的发展机遇：公司致力于成为国产智能装备制造的领先企业，随着国内对智能装备制造的需求不断增加，以及国家对相关产业的支持政策不断出台，芯成科技在国产智能装备制造领域的发展前景被市场所看好！