首先，我们知道在今年十二月份会进行production start的两款产品分别是B200和GB200。B200就是标准的由8张BlackwellGPU组成的HGX服务器。每个Blackwell又由2个GPU die和8个8层堆叠的 HBM3e die组成，采用CoWoS-L的方式封装在一起。GB200则在Blackwell GPU之外又加了Grace CPU，每个compute tray里面有2个Grace CPU和4个Blackwell GPU，然后再通过 NVLink连接成一整个rack system。System level又有NVL36(9个compute trays，共36张GPU)和 NVL72(18个compute trays，共72张GPU)两种不同的配置。目前英伟达会推荐客户采用NVL72的配置，但也仍然会出CSP客户已经开了案的NVL36系统。
下面我们来讲一下最近被英伟达改了名字的另外两款产品：B300A和B300。
B300A原来的版本名叫B200AUltra，它与上文讲到的B200的区别在于：1)多了一个A的尾缀，表示这个Blackwell GPU是由1个GPUdie和4个 HBM3e die组成的(vs.B200由2个GPU die和8个HBM3e die组成);2)正是因为它只有一颗 GPUdie，所以它的封装形式采用的是传统的 CoWoS-S(vs.B200因为有2颗GPU die，所以需要采用支持更大interposer面积的CoWoS-L);3) 它原本的名字后面还多了一个Ultra，表示它采用的是12层堆叠的HBM3e die(vs.B200采用的是8层堆叠的HBM3e die)，这样单个HBM cube的存储容量可以达到36GB而不是24GB。
原本基于CoWoS-S的B200A芯片已经可以在今年年底ready了，但重命名之后现在计划改到明年6月份才进行production start，且不会单卖8卡HGX的服务器，而是以GB300A的形式卖NVL36的rack system。也正因为如此，台积电明年下半年的CoWoS-S产能计划从原本的24kwpm增加到了28kwpm，以配合英伟达3Q25 GB300A的推出。此外，GB300A比较特别的地方在于它的每个 compute tray里面只有1个Grace CPU搭配4个 Blackwell GPU(vs.原本2个Grace CPU配4个 Blackwell GPU)，这样的设计可以有效的节省能耗(0.7kw vs.原本1.2kw) 。
B300原来的版本名叫B200Ultra，顾名思义它比 B200多出的部分就是12层堆叠的HBM3e die(vs. B200是8层堆叠的HBM3edie)。B300会有标准的HGX8卡服务器和NVL72版本的rack system(即GB300)。B300和GB300也计划同时在明年6月份才进行production start。
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