和华为再次深度合作，切入半导体封装领域。
1、财务业绩
公司 2024年中报显示，半年度营收达到4.5亿元，同比增长12%，归母净利润为1.2亿元，同比增长9.42%。特别是在第二季度，营收增长21%，利润增长12%，显示出公司在淡季的稳健表现。
上半年焊接设备的营收为3.38亿元，同比增长22.6%，毛利率为 51.2%。这一增长主要得益于苹果及通用电子装联行业的整体提升，表明公司在市场中的竞争力不断增强。
2、业务亮点
公司在机器视觉领域取得显著进展，已成为苹果手机、iPad及PC的焊点检测供应商，且具备全面的检测能力，包括2D、3D检测等。这一领域预计将成为未来的主要增长点，尤其是在AI技术的应用上。
在半导体封装设备方面，快克智能上半年确认了来自华虹、中车、联电等公司的新订单，碳化硅模块的市场需求正在提升，预计未来将有集中采购的机会。
3、客户与市场拓展
公司与博世集团签署了战略合作协议，成为其化设备的合作供应商，这一合作将有助于公司在汽车电子领域的进一步拓展，尤其是在车载摄像头及预控制器方面。
在苹果客户方面，快克智能正在参与多个研发项目，尤其是AI手机的相关项目，预计将对未来的订单产生积极影响。公司在焊接、视觉及半导体领域的市场份额有望进一步提升。
4、未来展望
公司预计未来在视觉领域的增速将超过焊接业务，尤其是在苹果的产品线中，明年业绩有望显著增长。半导体领域也在逐步成熟，预计未来将实现20%-30％的年均增速。
公司计划继续加强在先进封装设备的布局，随着市场需求的增长，快克智能在这一领域的技术优势将进一步显现，未来的市场前景广阔。
Q&A
Q：公司在2024年上半年的业绩表现如何？
A：公司2024年上半年实现营收4.5亿元，同比增长12%；归母净利润为1.2亿元，同比增长9.42%。二季度虽然是淡季，但营收增长21%,利润增长12%，显示出业绩的明显改善。焊接设备业务上半年营收3.38亿元，同比增长22.6%。存货增长40%，尤其是发出商品的增长幅度更大，预示下半年业绩将更好。
Q：公司在机器视觉和AI方面有哪些进展？
A：公司在机器视觉领域已从焊点检测扩展到苹果手机、iPad、PC等产品的检测，并成为苹果的第一批外观检测供应商。公司具备从 SPI到AOI到AVI的全套检测能力，覆盖2D和3D检测，能够在FAT段和SMT段进行全面检测。AI将成为公司未来的主要增长点。
Q：公司在半导体封装设备方面的进展如何？
A：公司在碳化硅的银烧结设备方面上半年已有销售确认，并获得华虹、中车、联电等新订单。国内 IDM厂商在八寸晶圆的业绩和产能规划上有明显提升，预计下半年或明年会有一波集中采购。公司作为银烧结设备的国内龙头，将从中受益。此外，公司正在布局先进封装的键合设备，并已与大客户合作。
Q：公司与博世集团的合作情况如何？
A：公司与博世集团签署了战略合作协议，成为其合作供应商，这是博世在自动化设备领域非常稀少的牌照，公司是国内首家获得此牌照的企业。
Q：公司焊接、机器视觉和智能制造业务的毛利率和收入情况如何？
A：焊接业务的毛利率为51.2%，营收为3.38亿元，同比增长22.6%。焊接和视觉业务的毛利率均超过50%，并且都有增长。公司未对各业务板块进行详细拆分披露。
Q：公司上半年焊接业务的增长来源主要有哪些？
A：上半年，我们的通用焊接设备市场有明显提升，特别是在EMS代工厂方面，如华勤、龙旗、闻泰和宏微等客户的业务都有显著增长。具体来说，激光焊的出货量较去年有大幅增加，禾赛科技和小米的折叠屏项目都是代表性客户。此外，选择性波峰焊的出货量也创下新高。
Q：关于碳化硅和封测阶段的订单和发货情况如何？
A：上半年我们确认了超过一千万元的半导体订单，主要来自联电和中车等新客户。我们已经与国内几乎所有的IDM厂建立了联系，并与英飞凌等海外企业展开合作。随着客户的采购招标，未来订单量将逐渐显现。
Q：在A客户的焊接业务中，未来的增量预期如何？
A：我们目前正在参与A客户的AI手机研发项目，预计将持续半年左右。虽然目前信息有限，但我们参与的领域包括摄像头、侧键、蓝牙和无线充电等。随着外观全检技术的突破，我们在手机领域的AOI用量将快速增长，未来可能会在更多元器件检测中应用全检。
Q：公司在A客户的焊接市场份额和增量预期如何？
A：在A客户中，我们的焊接订单超过三亿元，主要集中在穿戴设备上，预计在手机领域也会有增量。我们在手机的壳体和摄像头模组上应用了VR焊和激光焊，市场份额大约在20％左右，整体预期在手机领域的相关市场可达十亿元。
Q：公司AOI设备后续是否有部件自制的规划？
A：目前我们没有AOI设备部件自制的规划，虽然软件算法是自制的，但硬件部分主要依赖外部采购。AOI设备的70％以上成本来自于软件。
Q：关于快克智能在HBM键合设备市场的前景，您怎么看待未来五年的市场空间？
A：我们正在开发的HBM键合设备市场空间很大，客户明确选择使用我们的设备。预计未来五年内，这种设备在市场上仍将占据重要地位，因为目前国内市场上精度达到2微米以上的设备几乎买不到。
Q：公司新设备研发团队的组建情况如何？
A：我们的研发团队已经组建完成，并正在进行新设备的研发。
Q：公司在苹果下一代产品项目中的参与情况如何？
A：目前，我们处于研发初期阶段，尚未确定具体参与项目的数量和规模。但可以预期的是，明年的项目数量和订单将比今年有所增加。我们已成为苹果新的自动化供应商，未来将在焊接及其他自动化设备领域增加参与度，尤其是在iPad和PC的生产线上。
Q：公司在自动化设备供应方面的优势是什么？
A：我们在自动化设备领域的能力不断提升，能够提供包括焊接、贴标机、点胶机和自动上下料等多种设备。随着自动化率的提高，我们在苹果产品线上的参与度将进一步增加。
Q：苹果未来推出折叠屏手机是否会增加对快克智能设备的需求？
A：是的，折叠屏手机仍需要我们的设备进行焊接和其他连接方式的操作。此外，折叠屏手机的铰链部分也需要锁付和焊接，这些都是我们可以参与的领域。
Q：公司在AOI设备方面的竞争情况如何？国内与国外的差距有多大？
A：在消费电子领域，国内外的差距几乎不存在，基本上都是国产化了。然而，在半导体领域，特别是前道工序，国内与国外的差距仍然很大。目前我们在后道工序方面较为领先。
Q：公司如何看待苹果客户的AOI需求增长？公司的优势是什么？
A：苹果的AOI需求近年来增长显著，主要由于自动化升级。苹果正在减少人工检测，逐步增加自动化设备的使用。快克智能抓住了这个机会，开发了具有普遍适用性的检测设备。我们是苹果这一代设备的首批参与者，具有一定的先发优势。我们在SMT前后的检测方面，包括锡膏高度SPI、贴片后检测AOI、回流炉前后检测等都有所涉足，因此在苹果的AOI需求中，我们预计将快速增加市场份额。
Q：公司对碳化硅后道模组的扩产节奏和未来发展预期如何？
A：市场正在兴起，国内的八寸晶圆量产逐渐增加，前道工序的成熟将带动后续器件模块的发展。国内如比亚迪、中芯集成等公司已经有量产线，博世的联合汽车电子也在上量产线。我们预计未来相关项目会越来越多，并且我们将参与其中。
Q：公司在汽车电子领域的增量如何？是否有新的客户拓展？
A：汽车电子业务分为选择性波峰焊和智能制造成套装备两部分。今年上半年选择性波峰焊业务增长显著，主要客户包括比亚迪和威迈斯。智能制造成套装备业务则有所滑，但我们正在调整客户结构，重点拓展大客户如博世汽车电子，并在车载摄像头和预控制器方面与其合作。
Q：公司在半导体方向的毛利率预期如何？
A：目前毛利率在三十几，但由于量少，参考价值不大。未来我们预期毛利率将达到50％以上。
Q：公司研发费用较高，研发团队的配置和分工有什么新的方向？
A：我们的研发主要集中在半导体领域和机器视觉。大部分研发人员在国内，同时在日本有一个专注于功率半导体设备的团队。我们正在日本招募更多团队成员，以研发先进封装设备。
Q：公司在焊接、视觉和半导体业务方面的未来规划是什么？各业务的增长预期如何？
A：焊接业务仍然是公司的主业，预计未来将保持稳健增长，但增幅不会很高，因为其应用场景有限且客户分散。视觉业务预计将成为未来增速最高的领域，尤其是中期来看，视觉业务的业绩贡献将超过焊接。经过四五年的开发和客户拓展，视觉产品已经成熟，预计在2025年视觉业务在苹果的业绩将超过焊接。今年稍微少一点，但明年肯定会超过。半导体业务目前基数较小，今年目标是实现七八千万的收入，上半年完成了约2000万。设备逐渐成熟，市场也在慢慢启动，预计年均增速为20%-30%。在半导体领域，公司更加看重先进封装设备，其技术难度大于焊锡机设备，应用范围广泛，包括功率半导体、HBM和逻辑存储等高端芯片。随着CoWoS工艺的普及，这类设备的需求将增加。
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