半导体散热材料中，包封材料即芯片的外壳需要承担保护芯片、绝缘、散热等功能。伴随 5G、人工智能、数据中心等高端应用场景不断扩张，芯片性能近年来快速提升，但同时 AI 芯片、手机处理器、电脑 CPU 等芯片的功耗也随之提升，金属散热片由于具备优异的导热性，应用场景逐渐丰富。从格局来看，全球金属散热片的龙头是台企健策，同时美日企业也具备较强竞争力。但国产 CPU 以及 AI 芯片的崛起，与封装产业国产化双轮驱动，构筑金属散热片国产替代的良好土壤。公司在锻压、电镀、表面平整等工艺具备技术积累，同时与大学院校积极合作推动导热技术升级，是目前大陆金属散热片的龙头。公司捕捉芯片封装材料由树脂向金属升级的机会，卡位大陆大尺寸半导体散热片，受益于大陆半导体产业集群优势逐步实现对台湾龙头的替代，预计散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量供货，明年迎来放量期，成为公司营收增长的新支柱。届时，鸿日达将成为A股极具稀缺性和确定性的半导体弹性标的！
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