1.控股股东是中国振华电子集团有限公司，实际控制人是中国电子信息产业集团有限公司，
最终控制人是国务院国有资产监督管理委员会。
2.主营业务：特种集成电路的研发、设计、测试与销售。
3.产品名称：逻辑芯片、存储芯片、微控制器、数据转换、总线接口、电源管理、技术服务。
4.人工智能：公司在2020年启动了人工智能芯片布局，依托国家重点研发计划支撑，
目前智能SoC芯片已处于研发、送样阶段。
5.脑机接口：脑机接口方向为目前与上海交大、天津大学等知名高校合作相关重点项目。
6.汽车芯片：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，
实现split lock和lock step相关技术。
7.存储芯片：公司目前的主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件
(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片以及微控制器;模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、
总线接口以及电源管理等。
8.MCU芯片：公司以32位MCU产品为主，以低功耗、高通用性、高性能作为发展方向。
9.国家重大专项
公司作为国家“909” 工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”，“十二五”，“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项，高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。在技术与研发方面，公司已形成了一系列核心技术成果，整体技术储备处于特种集成电路设计行业第一梯队，拥有多项发明专利，集成电路布图设计权，软件著作权等，在大规模FPGA及CPLD，高精度ADC等领域相关技术处于国内领先地位。公司高度重视研发人才的引进和培养，截止至2023年6月30日研发人员占员工总数的比例为42.07%，形成了较为完善的研发体系及人才梯队。
10.
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