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楚江新材子公司顶立科技在半导体领域的合作项目非常广泛，涉及多个方面：
1. **第三代半导体材料研究项目**：顶立科技承担的第三代半导体材料研究项目被列入湖南省政府工作报告中的“重点抓好十大技术攻关项目”。
2. **与三安光电的合作**：顶立科技与三安光电在半导体专用热场材料的应用和发展方面进行了深入交流，并希望展开深度合作。
3. **与香港城市大学的合作**：顶立科技在第四代半导体材料金刚石芯片的研发上取得了显著进展。该公司与哈尔滨工业大学以及香港城市大学等单位合作，在金刚石单晶领域实现了重大科研突破。通过纳米力学新方法，利用超大均匀的弹性应变调控，从根本上改变了金刚石的能带结构，为实现下一代金刚石基微电子芯片提供了全新的方法。此外，顶立科技还与香港城市大学就“4D打印AION/AIN陶瓷粉末及制品关键技术”进行研究合作，并共建了“香港城市大学先进结构材料及增材制造湖南技术转移中心”。
4. **与国防科技大学、中南大学、湖南大学的合作**：顶立科技与这些高校建立了深入的产学研合作关系，共同攻关半导体材料的关键技术。
5. **与中科院的合作**：顶立科技与中科院等院校合作，成立了湖南中科顶立技术创新研究院，聚焦研发创新。
6. **与树根格致的合作**：顶立科技宣布与树根格致合作的“区块链+工业互联网”标杆项目启动，旨在构建以根云IoT物联梧桐云平台和工业区块链BaaS平台为核心的双平台基座。
7. **与湘能华磊光电股份有限公司和湖南三安半导体有限责任公司的合作**：共同参与“第三代SiC/GaN半导体用关键材料与装备核心技术研发及产业化”项目，旨在实现关键材料与装备的自主可控与产业化。
8. **建设碳化钽产业化项目**：顶立科技计划投资建设碳化钽产业化项目，围绕碳化硅单晶生长用碳化钽涂层石墨进行研制，以解决制约我国第三代半导体产业发展的技术瓶颈。
9. **参加第五届SiC半导体用炭材料技术研讨会**：顶立科技董事长戴煜博士在会上作报告，分享了顶立科技在半导体核心原材料及零部件制造所研发的一系列热工装备的关键技术及应用案例。
10. **建设碳化硅中试线**：顶立科技计划用三年时间建设5条碳化硅中试线，年产碳化硅单晶生长设备200台，以突破“卡脖子”技术。
这些合作项目显示了顶立科技在半导体材料领域的强大研发能力和广泛的合作关系。
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