百傲化学(603360.SH)公告，苏州芯慧联半导体科技有限公司(“芯慧联”)于2024年6月启动派生分立，截至公告日，派生分立程序已完成，芯慧联继续存续，派生出芯慧联新(苏州)科技有限公司(“芯慧联新”)。公司全资子公司上海芯傲华科技有限公司(“芯傲华”)拟不超过人民币1亿元对芯慧联新进行增资并获得其股权。
据悉，芯慧联已经完成业务拆分，主要应用于HBM(高带宽存储器)、3D闪存生产制造等3D化IC应用领域的晶圆键合设备相关业务及资产已经划转至芯慧联新名下，芯慧联新的产品性能在重要客户的多轮产品测试中保持领先水平，并在与客户的合作中取得进一步突破。
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