天通股份在半导体领域拥有多个产品，主要集中在电子材料和高端专用装备的研发、制造和

$天通股份(SH600330)$  天通股份在半导体领域拥有多个产品，主要集中在电子材料和高端专用装备的研发、制造和销售上。具体来说，天通股份的半导体产品包括但不限于以下几个方面：

1. **蓝宝石晶体材料**：蓝宝石晶锭是天通股份的“镇馆之宝”，主要用于LED芯片衬底，以及手机摄像头、手表表镜等方面。天通股份从日本引进了最初的蓝宝石长晶技术，并凭借技术实力实现了自主研发创新，掌握了C向长晶技术，实现了400公斤级别的蓝宝石晶锭规模化量产。

2. **压电晶体材料**：天通股份在压电晶体材料方面也有重要突破，特别是钽酸锂和铌酸锂压电晶体材料。这些材料是5G射频滤波器的关键材料，完善了我国5G射频滤波器产业链，打破了国外垄断。天通股份还完成了高性能6英寸钽酸锂晶体材料的研制任务，掌握了材料制备的关键核心技术，实现了钽酸锂晶片的规模化生产。

3. **半导体设备与模组**：天通股份通过其全资子公司天通吉成，加大了在半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备的研发投入，这一战略举措强化了其在半导体材料与装备国产化方面的布局。

4. **碳化硅材料**：天通股份还涉足第三代半导体材料的生产研发，通过全资子公司浙江凯成半导体材料有限公司布局碳化硅材料的生产研发，这进一步巩固了其在行业内的技术领先地位。不过需要注意的是，根据最新的澄清公告，天通股份的碳化硅目前处于研发初期，尚未形成销售。

综上所述，天通股份在半导体领域的产品涵盖了蓝宝石晶体材料、压电晶体材料、半导体设备与模组以及碳化硅材料等多个方面。这些产品在天通股份的多元化发展中扮演着重要角色，也为公司在半导体行业中的地位和技术优势提供了有力支撑。