崇达技术半导体受益

$上证指数(SH000001)$  

崇达技术在半导体领域有一定的布局和发展，主要体现在以下几个方面：

1. 控股子公司业务：

• 普诺威：崇达技术的控股子公司普诺威专注于BT载板产品的研发生产。该公司完成了从传统封装基板向先进封装基板的转型，投资4亿元新建了M-SAP制程生产线，主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。例如，2022年第四季度，普诺威的SIP封装基板事业部一期产线成功通产，二期M-SAP新产线已于2023年9月连线投产，目前产能正在爬坡中。

2. 客户合作与认证：

• 普诺威已经完成了华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证，并进入日月光半导体、诺思等供应商序列，与这些企业在封装基板的合作上涉及消费类的电子产品，其他客户也在同步开发中。

3. 业务发展规划：

• 对于普诺威后续的SIP半导体封装基板业务，将深挖现有客户群体的需求，并且已经成功送样立讯精密、日月新集团、歌尔微电子、华天科技等客户，同步拓宽SIP基板市场。

此外，崇达技术还成立了南通崇达半导体技术有限公司，进一步拓展在半导体领域的业务。该公司经营范围包括半导体科技领域的技术研发、半导体器件等产品的研发、生产、销售以及进出口业务。