今夜突发，半导体、华为鸿蒙、证券消息在列，利好还是利空？

盘后消息：

一、半导体：受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。

二、华为鸿蒙：纯血鸿蒙今日开启公测，互联网半壁江山已官宣接入HarmonyOS NEXT。

三、证券：券商营业部节后再现人潮 主要为临柜办理融资融券业务

市场：

增量资金、踏空资金继续进场，今天成交额3.45万亿。盘面依然是逼空普涨，赚钱效应爆棚。

板块方面，证券、半导体、软件领涨，其中主流一直是证券、金融科技，证券板块指数连续2日涨停，然后资金外溢半导体、软件，20CM涨停潮。地产、消费则明显开始掉队，今天都是高开低走。

无论证券又或者半导体、软件明两日都将面临分歧，非强势板块则更是，所以接下来就是卖杂毛，切核心切前排的机会。

今天也有日内追高的亏钱效应，这里需要注意一下，连续大涨已经积累了大量的获利盘，当集中释放的时候亏钱效应将进一步扩大，港股那边已经示范了，连续逼空后今日大跌。

当然，A股即使哪天大跌调整也是机会，毕竟目前流动性太充裕了，难有深调，回踩又是猛干。

连板梯队：

双成药业 13板

恒银科技、亚泰集团 7板

银之杰、五矿资本、天风证券、阳光股份、国海证券、中粮资本、永辉超市 6板

后市：

做好大分歧的预期，明天卖后排卖杂毛，聚焦核心，聚焦前排。

10月9日交易计划：老地方：盘中加仓

$东方财富(SZ300059)$$银之杰(SZ300085)$$双成药业(SZ002693)$