在当今数字化时代，随着人工智能技术和算力技术的不断发展，以及国家对人工智能和数据中心的一系列政策支持，数据中心对高速、高带宽的连接需求日益增长。兆龙1.6T OSFP - XD 产品方案作为满足这一需求的重要解决方案，正逐渐受到关注。
什么是1.6T OSFP-XD 产品解决方案？
兆龙1.6T OSFP - XD 产品方案包括 1.6T OSFP - XD 光模块和线缆的连接产品方案。该方案旨在提供高速、稳定的数据传输，满足数据中心对更高带宽和更快传输速度的需求。
兆龙 OSFP - XD（112G * 16 Lane）产品方案采用自主研发的 LONGSPEEDTM Twin - Ax HSC 40 系列高速裸线，性能良好，符合 OSFP - XD MSA 标准，遵从 IEEE 802.3ck 规范，总频宽传输速率可达到 1.6Tb/s，并提供 DAC/ACC 等铜缆方案。
此外，该产品方案还具有以下特点：支持 CMIS 5.0 和更新版本的固件，目前可支持 112G/lane ，未来将支持224G/lane。
采用集成互连设计，适用于铜缆或光缆解决方案，满足市场对带宽端口能力的需求，优化散热和气流特性，充分发挥系统散热性能。向下兼容 25G NRZ / 56G PAM4， 线径最细可以做到 32AWG。无源电缆最远传输距离为2米，有源电缆最远传输距离为5米。
兆龙 OSFP - XD 的应用领域主要包括数据中心、高性能计算集群、云计算、企业网络和电信网络等。在这些领域中，OSFP - XD 可插拔光模块可用于服务器互联、存储网络、核心网络升级和数据中心互连等，为各种应用提供高速、可靠的数据传输支持。
相比传统OSFP, 兆龙1.6T OSFP-XD 产品解决方案具有哪些优势？
与传统 OSFP 相比，兆龙 1.6T OSFP - XD 的优势包括：密度更高、电气通道增多：兆龙 1.6T OSFP - XD 模块的前面板密度相较于 8 通道的 OSFP 或 QSFP - DD 增加了一倍，能在相同空间内提供更多连接端口。1.6T OSFP - XD 将电气通道数量从 8 个提升至 16 个，可实现 1.6T 密度（16 个 100Gb/s 通道）和 3.2T 密度（16 个 200Gb/s 通道），而 OSFP 的电气通道数量相对较少。散热性能优化：兆龙 1.6T OSFP - XD 针对高功率光学和高密铜解决方案，定义了单独但兼容的散热器规格，以优化散热性能，满足更高功率模块的需求。与 OSFP 模块相比，1.6T OSFP - XD 模块的体积增加了 20%（15.5mm），内部体积增加了 12% 以上，适用于无源 DAC 应用。设计人员可根据模块预期应用，灵活调整内部体积，以获取更高的集成散热器（IHS）。升级路径简化：兆龙 1.6T OSFP - XD 的占板空间与 OSFP 2x1 SMT 占用空间相同，主机占用空间兼容性更佳，简化了从 2x800G 端口到 1.6T 端口的升级路径。
综上所述，兆龙 1.6T OSFP - XD 在密度、功率支持、电气通道、系统配置兼容性、散热性能和升级路径等方面具备优势，更能满足未来数据中心的应用需求。
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