早盘大金融血崩,然后传导到了科技鸿蒙方向。前者主动后者被动,要割肉也是从主动领跌的去割肉,这一点早盘公开及时讲了。
回看一下,大金融最好的卖点是前天,次之昨天,再次之今天。这和我昨天说的“1009是大金融标准的右侧卖点”一模一样。
具体思路隔日计划都提前做了分享,金融按照我的策略昨天一卖,今天二卖,利润回撤一点不会影响太大格局。下图节选自1010周四隔日计划:
包括对于科技等非金融被动杀跌板块的修复判断也得到了验证。
大金融释放完亏钱效应后,半导体芯片鸿蒙这边逐渐都开始修复了,这个时候再次观察孰强孰弱去弱留强就好。
大金融大科技:
大金融基本按照计划把剩下的仓位都核了,只留了一个天风证券。
大科技方向今天跟随大金融被动杀跌,因此基本核按钮附近都接了仓位,目前还没T走。
昨天计划也说了芯片这边给恐慌跳水都是可以低吸割肉盘的,今天早盘也补充了,因此这个核吸应该大部分人都可以做到。下图节选自1010周四隔日计划:
今天低吸至少是不亏的,吸的足够低不仅不会亏钱,日内应该还可以浮盈。我持仓的捷捷微电,中芯国际都按照计划吸了几笔,随便放图了。
核吸金砖:
包括金砖也是,华峰超纤这种超级核心品种也给机会去低吸了,规避银之杰周期的大金融今天低吸其他主线核心的思路是最为正确的。下图节选自1010周四隔日计划:
新开仓:
鸿蒙早盘润和软件一起被核,但是常山北明率先分离板块分离大金融情绪向上,因此按照计划跟随一笔,仓位不多先打个底再看后续润和的态度决定是否加仓了。下图节选自1010周四隔日计划:
此外规避了大金融高标,按照计划跟了一笔AI硬件的罗博特科, 昨天隔日计划AI硬件给出的唯一品种,今天分离大金融高举高打新高,继续看好。下图节选自1010周四隔日计划:
后记:
感谢银之杰,2024最棒的一件艺术品之一。
回望0924公开买入,兰亭已矣,梓泽丘墟~~~
这波跟上的,见证的,点个赞吧~
下午目标:
大金融不看了,筹码已经乱了这里最好就是震荡。
大科技下午需要关注能否有完全分离情绪的分支领涨,要不然周期还是受到金融情绪压制,不过我看好是可以分离的。
几万亿节前节后才搭好台子,不管是ZC还是呵护应有尽有,不管今天个股是涨跌或冲高回落,都不要被分时所影响,未来慢牛时间还长。
记住我文章中的终局思维。
指数止跌反弹,中字头发力开始护盘
从大金融到大科技芯片到中字头,正式标志市场从主升到轮动的切换
但这种反复的换主线,持续性和高度一般都会约来越弱
直到出现新的领涨超级大主线,或者一起补跌
新周期在我来看,越来越近了。
这波指数靠新题材拉起来,强度不够的话就容易透支明天的预期
总之就像我昨天说的,市场无脑赚钱的时候已经过去
接下来是比拼审美,选股,逻辑,交易内功的时候了。
详细下午目标老规矩自取,以上。
$东方财富(SZ300059)$$国泰君安(SH601211)$$海通证券(SH600837)$
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